[实用新型]一种用于电子元件包装的载带

说明书

本实用新型提供了一种用于电子元件包装的载带，属于电子元件载带技术领域。它解决了载带的电子元件安装方孔间距最小只能达到2mm，无法安装更多的电子元件，因此需要更多的载带，造成了资源浪费的问题。本实用新型包括主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装方孔，电子元件安装方孔沿主体长度方向排列，相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于2mm。本实用新型具有在同样长度下安装更多电子元件、降低生产成本的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子元件载带技术领域，特别涉及一种用于电子元件包装的载带。

背景技术

电子元件体积小，重量轻，适应再流焊与波峰焊，电性能稳定，可靠性高，装配成本低，并与自动装贴设备匹配，机械强度高、高频特性优越，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。通常电子元件的封装都是通过带有电子元件安装方孔的载带进行封装，分为双面和单面两种，现有载带的加工通常使用冲压模具进行一次性冲压，然而随着电子元件安装方孔间距的缩小，冲压模具冲压过后载带的韧性和硬度会大大降低，无法很好地在贴片机上送料，通常市面上的载带电子元件安装方孔的间距最小只能达到2mm，无法安装更多的电子元件，因此需要更多的载带，造成了资源浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种容量大、降低生产成本的用于电子元件包装的载带。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于电子元件包装的载带，包括主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装方孔，所述的电子元件安装方孔沿主体长度方向排列，其特征在于，所述相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于2mm。

本实用新型的工作原理：电子元件封装时，将电子元件放置于电子元件安装方孔内，然后用机器贴上PET薄膜卷成卷状即可；加工时，可通过激光切割加工电子元件安装方孔，但不止仅限于激光加工。由于相邻的两个电子元件安装方孔孔心的孔间距相比现有最小的2mm更小，因此本载带能够在同样长度下装载更多电子元件，而且激光切割加工对载带造成的损害远小于冲压模具，因此能够很好地保证载带的强度，电子元件通常有三种：贴片电阻、电容以及电感，本载带的适用范围广。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的电子元件安装方孔均匀设置于主体上。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的电子元件安装方孔为通孔。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的电子元件安装方孔的两侧均覆盖有封装膜。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的电子元件安装方孔为盲孔。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的电子元件安装方孔开口的一侧覆盖有封装膜。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的主体上开设有若干个导引孔，所述的导引孔沿主体长度方向排列。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于1.2mm。

在上述的一种用于电子元件包装的载带中，所述的相邻两个电子元件安装方孔孔心的的孔间距为1mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型的用于电子元件包装的载带的相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距相比现有最小的2mm更小，因此本载带能够在同样长度下安装更多电子元件。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1、主体；2、电子元件安装方孔；3、电子元件；4、封装膜；5、导引孔。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。