[实用新型]封装天线模组有效
| 申请号： | 201921157991.9 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210006734U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;于睿;林正忠;张湘辉 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司;华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 重新布线层 天线结构 连接器 天线连接器 天线模组 电连接 本实用新型 半导体芯片 堆叠设置 金属凸块 位置布局 整体竞争 封装层 倒装 电性 制备 | ||
1.一种封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组包括：
重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面及第二面；
天线结构，所述天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于所述重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，其中，所述第一天线结构包括第一天线馈电线、第一天线金属层及第一封装层，所述第一天线馈电线的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述第一天线馈电线且显露所述第一天线馈电线的第二端，所述第一天线金属层位于所述第一封装层上且与所述第一天线馈电线的第二端电连接；所述第二天线结构包括第二封装层及第二天线金属层，所述第二封装层覆盖所述第一天线金属层，所述第二天线金属层位于所述第二封装层上；
半导体芯片，所述半导体芯片位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接；
第三封装层，所述第三封装层覆盖所述半导体芯片及重新布线层的第一面；
封装天线连接器，所述封装天线连接器位于所述连接器窗口中并与所述重新布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述封装天线连接器与位于电路板上的电路板连接器相匹配，通过所述封装天线连接器电连接所述电路板连接器；所述电路板包括柔性电路板及硬性电路板中的一种或组合。
3.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述第一天线结构还包括金属柱及金属连接件，所述金属柱的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述重新布线层的第二面及金属柱且显露所述金属柱的第二端，所述金属连接件位于所述第一封装层上且与所述金属柱的第二端电连接；所述连接器窗口的底部显露所述金属连接件，所述封装天线连接器与所述金属连接件电连接，以通过所述金属连接件及金属柱与所述重新布线层电连接。
4.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述连接器窗口的底部显露所述重新布线层的金属布线，所述封装天线连接器与所述金属布线电连接。
5.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述第一天线结构与所述第二天线结构之间还包括介质层。
6.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述第二天线结构还包括位于所述第二天线金属层与所述第一天线金属层之间的第二天线馈电线，通过所述第二天线馈电线连接所述第二天线金属层与所述第一天线金属层。
7.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述第一天线馈电线包括铜馈电线、金馈电线、银馈电线及铝馈电线中的一种或组合。
8.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述半导体芯片包括主动组件及被动组件中的一种或组合；所述主动组件可包括收发一体芯片及电源管理芯片中的一种或组合；所述被动组件可包括电阻、电容及电感中的一种或组合。
9.根据权利要求1～8中任一所述的封装天线模组，其特征在于：所述封装天线模组包括GPS天线、FM耳机孔天线、WIFI天线、BT天线、分集天线及主天线中的一种或组合。
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