[实用新型]封装天线模组

说明书

本实用新型提供一种封装天线模组，封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、第三封装层及封装天线连接器，其中，天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，封装天线连接器位于连接器窗口中并与重新布线层电连接。本实用新型通过位于连接器窗口中的封装天线连接器进行电性引出，可减少讯号损耗，且无需制备与重新布线层电连接的金属凸块，无需采用倒装工艺进行电连接，因而可提高封装天线模组位置布局的灵活性，进一步的提高WLP AiP的整体竞争优势。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种封装天线模组。

背景技术

随着高科技电子产品的普及，特别是为了配合移动的需求，大多数高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。

封装天线(Antenna in Package，简称AiP)是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术，其优点在于：简化系统设计、产品小型化、低成本。AiP技术由于顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，且随着通信信息的快速发展，AiP技术已成为5G(5thGeneration)通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，所以AiP技术受到了广泛重视。

在传统的AiP模组中，通常是将天线直接制作于电路板，通过连接器作为天线与外界的互连，电路板的一面作为天线辐射面，而另一面则连接包封的芯片和主板。这种方法部分包封芯片的可实现度低，不适合模组化以及连接器的连接，会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种高科技电子产品而言，若将天线直接制作于电路板的表面，将需要具有较大体积的电路板，从而使得高科技电子产品也占据较大的体积，这与人们对高科技电子产品的小型化、便捷式的需求相违背。

晶圆级的封装天线(WLP AiP)以整片晶圆作业，在塑封层上做天线，相较于传统的AiP模组有着更高的精度，且尺寸上更轻薄短小，因此得到了广泛应用。但目前的WLP AiP，由于WLP AiP不具有核心层(core)的支撑，且重新布线层(RDL)较薄，难以同时利用RDL的正反两面与其他器件进行直接互连，因此WLP AiP仍需要透过主板与外界实施互连，使得封装天线的讯号损耗较高，且在与主板实施互连时，需要通过倒装工艺(Flip Chip)将WLP AiP的金属凸块与主板焊接，限制了封装天线位置布局的灵活性。

鉴于此，设计一种新型的封装天线模组，使得WLP AiP能不通过主板与外界直接实现互连，以减少封装天线的讯号损耗，提高封装天线位置布局的灵活性，进一步提高WLPAiP的整体竞争优势，实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种封装天线模组，用于解决现有技术中封装天线通过主板与外界实现互连，所造成的封装天线讯号损耗及位置布局局限性的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种封装天线模组，所述封装天线模组包括：

重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面及第二面；

天线结构，所述天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于所述重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，其中，所述第一天线结构包括第一天线馈电线、第一天线金属层及第一封装层，所述第一天线馈电线的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述第一天线馈电线且显露所述第一天线馈电线的第二端，所述第一天线金属层位于所述第一封装层上且与所述第一天线馈电线的第二端电连接；所述第二天线结构包括第二封装层及第二天线金属层，所述第二封装层覆盖所述第一天线金属层，所述第二天线金属层位于所述第二封装层上；

半导体芯片，所述半导体芯片位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接；

第三封装层，所述第三封装层覆盖所述半导体芯片及重新布线层的第一面；