[实用新型]一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置有效

专利信息
申请号: 201921160485.5 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210458390U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 杨义华;文明立;陈勇 申请(专利权)人: 深圳市宏达秋科技有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/08;C25D17/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 朱平
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能化 印刷 电路板 工用 镀锡 装置
【说明书】:

本实用新型提供一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板,支撑杆,顶板,旋转轴承,升降螺杆,减速器,升降电机,PLC,开关,活动板座,刮板,组装管,密封盖,喷头,横向管,调节软管,第一水泵,储存箱,连接杆,固定座,工字夹紧盘架,辅助弹簧,辅助旋转清理盘结构,辅助喷水清架结构和辅助废液收集盒结构,所述的支撑杆分别焊接在底板上表面中左侧和中右侧的前后两部;所述的旋转轴承分别镶嵌在顶板下表面中间部位的前后两侧和底板上表面中左侧的前后两部。本实用新型的有益效果为:通过辅助旋转清理盘结构的设置,在启动该清理电机之后,即可随之使旋转盘和旋转垫旋转,并进行清理电路板的工作,进而增加了功能性。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板加工技术领域,尤其涉及一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置。

背景技术

随着现代电子工业的不断发展,电子行业得到快速的发展,电子行业的发展离不开电路板的发展,电路板在制造加工的过程中需要对其表面进行镀锡处理,以保证更好地达到功效,现有技术为中国专利公开号为201820686030.6的一种印刷电路板加工用镀锡装置所采用的技术方案是:包括底板,所述底板的顶端设有电镀盒,电镀盒的一侧设有圆形通孔,电镀盒在圆形通孔处设有转动装置,转动装置包括转动杆,转动杆的杆体在圆形通孔处与电镀盒转动连接,电镀盒的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆的一端在圆形凹槽处与电镀盒转动连接,转动杆的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆在条形通孔处设有夹具装置,夹具装置包括滑动座,滑动座在条形凹槽处与转动杆滑动连接,滑动座的一端固定安装有连接板,连接板的一侧分别转动连接有第一夹板和第二夹板,第一夹板和第二夹板的板体均设有圆形通孔,第一夹板和第二夹板在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆,具有一方面能够较好地对不同的电路板进行夹持以及镀锡处理,且镀锡处理的过程方便掌控的优点。

但是,现有的镀锡装置还存在着该装置不具备清理的功能、不方便收集废弃的材料和清理方式单一的问题。

因此,发明一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置显得非常必要。

实用新型内容

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