[实用新型]一种改善颗粒问题的配气路径设备有效
申请号: | 201921161133.1 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210241189U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 顾泉 | 申请(专利权)人: | 江苏旭宇腾半导体科技有限公司 |
主分类号: | F17D1/04 | 分类号: | F17D1/04 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 张冠男 |
地址: | 226100 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 颗粒 问题 路径 设备 | ||
1.一种改善颗粒问题的配气路径设备,包括室盖(1)、垫圈(2)和分配部件(3),其特征在于:所述分配部件(3)的边缘处开设有多个安装沉头孔(4)和多个安装穿孔(5),所述分配部件(3)的顶面设置有第一气体分配面,所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔(6),所述分配部件(3)的底面设置有第二气体分配面,所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞(7),所述分配孔(6)与分配洞(7)连通设置。
2.根据权利要求1所述的一种改善颗粒问题的配气路径设备,其特征在于:
所述垫圈(2)为聚四氟乙烯垫。
3.根据权利要求1所述的一种改善颗粒问题的配气路径设备,其特征在于:
多个所述安装沉头孔(4)呈圆周阵列布置,所述安装沉头孔(4)设置为六个。
4.根据权利要求1所述的一种改善颗粒问题的配气路径设备,其特征在于:
多个所述安装穿孔(5)两两之间呈对称设置,所述安装穿孔(5)设置为四个。
5.根据权利要求1所述的一种改善颗粒问题的配气路径设备,其特征在于:
所述第一气体分配面和第二气体分配面均呈圆形状。
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