[实用新型]一种改善颗粒问题的配气路径设备

说明书

本实用新型公开了一种改善颗粒问题的配气路径设备，涉及配气路径设备领域，包括室盖、垫圈和分配部件，所述分配部件的边缘处开设有多个安装沉头孔和多个安装穿孔，所述分配部件的顶面设置有第一气体分配面，所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔，所述分配部件的底面设置有第二气体分配面，所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞，所述分配孔与分配洞连通设置。本实用新型通过一个部件代替固块和面板，减小孔的尺寸，增加孔数量并优化孔的分布，减少两部分导致的不同的热膨胀性，易于配气组件温度控制，减少颗粒(P/D)问题。

技术领域

本实用新型涉及配气路径设备领域，特别涉及一种改善颗粒问题的配气路径设备。

背景技术

应用材料生产商和设备中的气体分配部件使用两部分包括固块气体分配盘和面板(喷头)气体分配盘进行气体分配，因为这两部分是绝对安装部件，因此可以产生不同的热膨胀性。这种不同的热膨胀性在液体过程中很明显，如BPSG工艺和PE-TEOS工艺。因为BPSG工艺和PE-TEOS工艺使用喷射阀来改变气体的液化，所以这种气体对温度变化和热膨胀具有敏感性，导致现有的由两部分组成的分配部件的热膨胀性可能会导致颗粒源和部件损坏，需要对现有的气体分配部件进行改进。

因此，发明一种改善颗粒问题的配气路径设备来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善颗粒问题的配气路径设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善颗粒问题的配气路径设备，包括室盖、垫圈和分配部件，所述分配部件的边缘处开设有多个安装沉头孔和多个安装穿孔，所述分配部件的顶面设置有第一气体分配面，所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔，所述分配部件的底面设置有第二气体分配面，所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞，所述分配孔与分配洞连通设置。

可选的，所述垫圈为聚四氟乙烯垫。

可选的，多个所述安装沉头孔呈圆周阵列布置，所述安装沉头孔设置为六个。

可选的，多个所述安装穿孔两两之间呈对称设置，所述安装穿孔设置为四个。

可选的，所述第一气体分配面和第二气体分配面均呈圆形状。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过一个部件代替固块和面板，减小孔的尺寸，增加孔数量并优化孔的分布，减少两部分导致的不同的热膨胀性。

2、本实用新型易于配气组件温度控制

3、本实用新型减少颗粒(P/D)问题。

附图说明

图1为现有技术室盖分配器爆炸结构示意图。

图2为本实用新型室盖分配器爆炸结构示意图。

图3为本实用新型分配部件顶面结构示意图。

图4为本实用新型分配部件底面结构示意图。

图5为本实用新型分配洞剖视示意图。

图中：室盖1、垫圈2、分配部件3、安装沉头孔4、安装穿孔5、分配孔6、分配洞7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。