[实用新型]一种半导体用机械手

说明书

本实用新型实施例公开了一种半导体用机械手，包括用于提供Z向直线运动的Z轴模组、用于提供旋转动作的θ轴模组、以及用于提供X方向直线运动的X轴模组、以及V轴模组，X轴模组上设置有两组X轴驱动装置，V轴模组包括单手指模组和多手指模组，单手指模组和多手指模组分别与一组X轴驱动装置相连，多手指模组包括手指驱动组件，手指驱动组件的输出端连接有斜导向组件，斜导向组件连接有滑块组件，滑块组件连接有由五个晶圆搬运机械手构成的多手指组件，可实现五指和单指手指交替使用，也可实现五指指间距无级变化，使用起来更灵活，适应于半导体行业内不同晶圆片搬运的工艺需求。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体用机械手。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

同行业现有技术多为单指或多指固定式晶圆搬运机械手，使用起来不够灵活，其缺点非常明显，单指固定式晶圆搬运机械手在晶圆传送过程中一次只能取放一张晶圆，大大降低了晶圆传送的效率；而多指固定式晶圆搬运机械手并不能适应不同层间距片盒之间晶圆的搬运。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种半导体用机械手，可以实现五指和单指手指交替使用，还可通过改变晶圆搬运机械手的竖直高度，来调整多手指组件中晶圆搬运机械手之间的间距，以解决现有技术中由于单指式和多指式无法灵活调用，且多指固定式晶圆搬运机械手并不能适应不同层间距片盒之间晶圆的搬运而导致的无法适应半导体行业内各种晶圆片搬运的工艺需求的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种半导体用机械手，包括用于提供Z向直线运动的Z轴模组、用于提供旋转动作的θ轴模组、以及用于提供X方向直线运动的X轴模组、以及V轴模组，所述X轴模组上设置有两组X轴驱动装置，所述V轴模组包括单手指模组和多手指模组，所述单手指模组和多手指模组分别与一组X轴驱动装置相连；

所述单手指模组包括单手指组件，所述多手指模组包括手指驱动组件，所述手指驱动组件的输出端连接有斜导向组件，所述斜导向组件连接有滑块组件，所述滑块组件连接有多手指组件。

进一步地，所述手指驱动组件采用丝杠驱动机构。

进一步地，所述滑块组件包括竖直的滑动槽，所述滑动槽内上下依次设置有五个滑块，所述滑块的两端设置有支架，所述滚动转轴的两端通过所述支架与所述滑块相连，同时所述多手指组件中的五个所述的晶圆搬运机械手与五个所述的滑块对应相连。

进一步地，所述Z轴模组包括竖直的Z轴固定板，所述Z轴固定板上设置有竖直的Z轴导轨，所述Z轴导轨上可滑动设置有Z轴滑座，所述Z轴滑座上设置有直线电机。

进一步地，所述θ轴模组包括水平的θ轴固定板，所述θ轴固定板连接于Z轴滑座的上端，所述θ轴固定板可转动地穿设有θ轴转动筒，所述θ轴固定板上设置有θ轴驱动装置。

进一步地，所述X轴模组包括水平的X轴固定板，所述X轴固定板设置于θ轴转动筒的顶部，两组所述的X轴驱动装置设置在X轴固定板上，所述X轴驱动装置包括X轴导轨，所述X轴导轨上可滑动地设置有X轴滑座，所述X轴滑座上设置有直线电机。

进一步地，所述单手指组件包括单个晶圆搬运机械手，所述多手指组件包括五个单个晶圆搬运机械手。