[实用新型]一种云计算板卡及其冷却机构

权利要求书

1.一种云计算板卡，包括板卡，板卡上设有若干GPU芯片，板卡上设有凸出的插接端，其特征在于，所述板卡及GPU芯片表面整体一体涂覆形成防水层，防水层表面涂覆形成绝缘隔水层，防水层将板卡和GPU芯片完全包覆，绝缘隔水层将防水层完全包覆。

2.根据权利要求1所述的云计算板卡，其特征在于，所述防水层由无机材料以CVD镀膜方式在板卡及GPU芯片表面共形涂覆形成。

3.根据权利要求2所述的云计算板卡，其特征在于，所述防水层为二氧化硅层。

4.根据权利要求3所述的云计算板卡，其特征在于，所述二氧化硅层的厚度为30-60纳米。

5.根据权利要求4所述的云计算板卡，其特征在于，所述绝缘隔水层由有机材料以CVD镀膜方式在防水层表面共形涂覆形成。

6.根据权利要求5所述的云计算板卡，其特征在于，所述绝缘隔水层为有机高分子材料层。

7.根据权利要求6所述的云计算板卡，其特征在于，所述有机高分子材料层的厚度为10-50微米。

8.一种冷却机构，其特征在于，所述冷却机构包括权利要求7所述的云计算板卡，以及水箱，水箱内填充有冷却水，水箱装接有进水管和出水管，进水管和出水管分别与冷却水源连接，进水管上设有水泵，云计算板卡浸泡在水箱中的冷却水中，且云计算板卡的插接端裸露在水箱中冷却水的液面上方。

9.根据权利要求8所述的冷却机构，其特征在于，所述水箱内设有温度传感器、液位检测器，水箱外设有与温度传感器、液位检测器连接的控制器，进水管上设有与控制器连接的进水阀，水泵与控制器连接，控制器连接有报警器。