[实用新型]一种云计算板卡及其冷却机构

说明书

本实用新型公开了一种云计算板卡及其冷却机构，包括板卡，板卡上设有若干GPU芯片，板卡上设有凸出的插接端，所述板卡及GPU芯片表面整体一体涂覆形成防水层，防水层表面涂覆形成绝缘隔水层，防水层将板卡和GPU芯片完全包覆，绝缘隔水层将防水层完全包覆，将云计算板卡放置在水箱中，云计算板卡上的GPU芯片完全浸泡在水箱的冷却水中，云计算板卡的插接端裸露在水箱中冷却水的液面上方；使水箱内的冷却水循环流动，对云计算板卡进行冷却。本实用新型冷却效果佳，有效降低整体温度，提高运行计算能力。

技术领域

本实用新型涉及云计算板卡技术领域，具体地说是一种云计算板卡及其冷却机构。

背景技术

随着计算机通信行业及电子业的高速发展，IDC机房高密度服务器在不断增加，服务器集成度和处理能力也逐渐提高，但同时服务器的消耗功率也随之增大，使得服务器内部电子器件的散热问题成为了本行业亟待解决的技术难题。

对于云计算，其需要众多的板卡，板卡上设有若干个GPU/IC芯片，GPU/IC芯片在运行时会产生大量的热量，在没有外界冷却的情况下，温度可达120℃以上，而为了提高服务器的计算能力，通常会在机箱中安装多个并排的板卡，总体的热量较高。目前基本采用风冷方式进行冷却，利用风扇送风将热量带出，此冷却方式的冷却效果有限，往往还令板卡的温度维持在90-100℃间。而据板卡的运行较佳温度通常是在85℃左右，每上升5℃，计算能力就会下降5-10%。因此，现有的风冷却方式难以满足大量的计算需求，难以实现大规模的服务器。另外，还有采用水冷方式，由于芯片及板卡表面的防水性有限，无法将整个板卡浸泡在水中，其冷却效果仍然有限。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种云计算板卡及其冷却方法。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种云计算板卡，包括板卡，板卡上设有若干GPU芯片，板卡上设有凸出的插接端，所述板卡及GPU芯片表面整体一体涂覆形成防水层，防水层表面涂覆形成绝缘隔水层，防水层将板卡和GPU芯片完全包覆，绝缘隔水层将防水层完全包覆。

所述防水层由无机材料以CVD镀膜方式在板卡及GPU芯片表面共形涂覆形成。

所述防水层为二氧化硅层。

所述二氧化硅层的厚度为30-60纳米。

所述绝缘隔水层由有机材料以CVD镀膜方式在防水层表面共形涂覆形成。

所述绝缘隔水层为有机高分子材料层。

所述有机高分子材料层的厚度为10-50微米，优选为20-30微米。

一种冷却机构，包括云计算板卡，以及水箱，水箱内填充有冷却水，水箱装接有进水管和出水管，进水管和出水管分别与冷却水源连接，进水管上设有水泵，云计算板卡浸泡在水箱中的冷却水中，且云计算板卡的插接端裸露在水箱中冷却水的液面上方。

所述水箱内设有温度传感器、液位检测器，水箱外设有与温度传感器、液位检测器连接的控制器，进水管上设有与控制器连接的进水阀，水泵与控制器连接，控制器连接有报警器。

本实用新型通过以CVD镀膜方式在云计算板卡表面共形涂覆形成二氧化硅层和有机高分子材料层，有效提升了防水性能，可将整个云计算板卡浸泡在水中进行冷却，大大提升了冷却效率，散热效果佳，提升了云计算板卡的计算效率。

附图说明

附图1为本实用新型中云计算板卡的剖面结构示意图；

附图2为本实用新型云计算板卡的冷却示意图；

附图3为本实用新型另一视角的冷却示意图。

具体实施方式