[实用新型]晶圆导电薄膜加工设备

权利要求书

1.一种晶圆导电薄膜加工设备，包括工艺腔、传送腔，所述工艺腔中设有用于晶圆导电薄膜厚度加工的膜厚处理装置，所述传送腔上设有第一装载盒、第二装载盒，传送腔内设有晶圆预对准装置，及用于移送晶圆的机械手；所述晶圆预对准装置包括固定在传送腔内的预对准底座，及安装在预对准底座上的旋转托盘，预对准底座上设有用于驱动旋转托盘转动的旋转电机，旋转托盘的转动轴线竖直；

其特征在于：所述预对准底座上固定有横梁，横梁上设有能沿旋转托盘的径向滑动的涡电流传感器，并且涡电流传感器位于旋转托盘的上方，横梁上设有用于导引涡电流传感器滑动的导轨，及用于驱动涡电流传感器滑动的横移驱动部件。

2.根据权利要求1所述的晶圆导电薄膜加工设备，其特征在于：所述预对准底座上设有用于带动旋转托盘平向二维移动的二维云台，旋转电机安装在二维云台上，预对准底座上设有可升降的外托架，及用于驱动外托架升降的升降驱动部件，所述外托架下降至下行止点时，外托架的顶端低于旋转托盘，外托架上升至上行止点时，外托架的顶端高于旋转托盘；

所述预对准底座上设有用于检测晶圆边缘位置的传感器，及用于检测旋转托盘转动角度的传感器。