[实用新型]一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器

说明书

本实用新型提供一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，所述平展器包括：刮平体和悬臂，所述刮平体为平板结构，所述刮平体上设置有至少一矩形端面，所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构；所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行，且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。本实用新型平展器刮平面积较小、受力均衡，能够有效防止气泡的产生，也能够有效解决现有技术中研磨垫平展器对气泡进行刮出时需要用力较大，研磨垫表面沟槽损伤率大的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片化学机械研磨领域，具体地涉及一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器。

背景技术

化学机械研磨也被成为化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)或者化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)。在半导体制造工艺中，表面平坦化是处理高密度光刻的一项重要技术，在表面平坦化的过程中，控制晶圆表面厚度的均匀性非常重要，因为只有没有高度落差的平坦表面才能避免曝光散射，而达成精密的图案转移；同时，晶圆表面厚度的均匀性也将会影响到电子器件的电性能参数，厚度不均匀会使同一晶圆上制作出的器件性能产生差异，影响成品率。

研磨垫作为化学机械研磨过程中的一个重要零部件，其研磨垫表层多设置有沟槽，在CMP设备保养时，主要一个保养项目为更换研磨垫，在更换研磨垫时，需要用到研磨垫平展器将研磨垫平坦的粘在研磨台上，然而如图12所示，现有研磨垫平展器2多通过圆形的平面21来进行研磨垫的粘贴刮平，这种平面式接触接触面积较大，不仅需要较大的刮力来进行刮平，而且位于整个圆形平面下方的研磨垫都会被附带刮蹭到，增大了沟槽的损伤概率，特别是这种研磨垫平展器，需要较大的刮平力，用力过小则难以将研磨垫与研磨台之间的气泡赶出，这种气泡在短暂时间内系统检测不能及时发现，所以当发现时，影响产品数量会很高。

实用新型内容

鉴于现有技术的上述缺陷和不足，本实用新型提供用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，用于解决现有技术中研磨垫平展器对气泡进行刮出时需要用力较大，研磨垫表面沟槽损伤率大的问题。

本实用新型提供一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器，

所述平展器包括：

刮平体和悬臂；

所述刮平体为平板结构，所述刮平体上设置有至少一矩形端面，所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构；

所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出，所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行，且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。

优选地，所述弧面结构为设置在所述矩形端面长边侧的圆弧形倒角矩形端面矩形端面。

进一步地，所述刮平体的板面为长方形，所述刮平体两长方形板面的四边棱线位置均设置有所述圆弧形倒角。

更进一步地，所述板面的四角设置有过渡圆角。

进一步地，所述悬臂为带有软质护套的长臂手柄。

更进一步地，所述长臂手柄可拆卸安装在所述刮平体上。

更进一步地，所述长臂手柄与所述刮平体之间螺纹连接固定。

更进一步地，所述长臂手柄与所述刮平体之间还设置有防止所述螺纹连接松动的防松动结构。

优选地，所述弧面结构为与所述刮平体一体的弧面凸起部，所述弧面凸起部的截面向背离所述刮平体侧凸起。

进一步地，所述弧面凸起部的截面轮廓为圆弧形。

优选地，所述弧面结构为安装在所述刮平体上的圆柱棒。