[实用新型]一种氮化镓基功率开关器件有效
申请号: | 201921167646.3 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210073821U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 田志怀;高建海;甘琨;宋士增;张江鹏;路立峰 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/10 |
代理公司: | 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 周大伟 |
地址: | 050200 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热杆 前侧壁 氮化镓芯片 基板 底板 金属框 散热块 散热片 本实用新型 封装体 功率开关器件 氮化镓基 散热效率 上端固定 直接传导 后侧壁 内侧壁 上侧壁 散热 小孔 嵌入 | ||
1.一种氮化镓基功率开关器件,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的前侧壁固定安装有氮化镓芯片(2),所述氮化镓芯片(2)的前侧壁与上侧壁固定安装有L形金属框(3),所述基板(1)的前侧壁均匀开设有小孔(4),所述小孔(4)的内侧壁均固定安装有第一导热杆(5),且第一导热杆(5)的前端分别贴合于氮化镓芯片(2)和L形金属框(3),所述基板(1)的后侧壁固定安装有底板(7),所述底板(7)的前侧壁嵌入有散热片(6),且第一导热杆(5)的后端贴合于散热片(6)的前侧壁,所述底板(7)的前侧壁固定安装有封装体(8),所述封装体(8)的前侧壁上端固定安装有散热块(9),所述散热块(9)与L形金属框(3)之间固定安装有第二导热杆(10),所述封装体(8)的下侧壁均匀插接有引脚(11),中间所述引脚(11)的上端固定安装于基板(1)的前侧壁,两侧所述引脚(11)的上端分别固定安装于氮化镓芯片(2)的接电区。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓基功率开关器件,其特征在于:所述散热块(9)的外侧壁均匀开设有散热槽(12)。
3.根据权利要求1所述的一种氮化镓基功率开关器件,其特征在于:所述底板(7)的前侧壁嵌入有环形垫(13),所述底板(7)的前侧壁开设有通孔(14)。
4.根据权利要求1所述的一种氮化镓基功率开关器件,其特征在于:所述封装体(8)的下侧壁嵌入有橡胶垫(15),且引脚(11)贯穿橡胶垫(15)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同辉电子科技股份有限公司,未经同辉电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921167646.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种石墨纳米碳新型散热片
- 下一篇:一种芯片的封装结构