[实用新型]一种氮化镓基功率开关器件有效
申请号: | 201921167646.3 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210073821U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 田志怀;高建海;甘琨;宋士增;张江鹏;路立峰 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/10 |
代理公司: | 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 周大伟 |
地址: | 050200 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热杆 前侧壁 氮化镓芯片 基板 底板 金属框 散热块 散热片 本实用新型 封装体 功率开关器件 氮化镓基 散热效率 上端固定 直接传导 后侧壁 内侧壁 上侧壁 散热 小孔 嵌入 | ||
本实用新型公开了一种氮化镓基功率开关器件,包括基板,基板的前侧壁固定安装有氮化镓芯片,氮化镓芯片的前侧壁与上侧壁固定安装有L形金属框,小孔的内侧壁均固定安装有第一导热杆,基板的后侧壁固定安装有底板,底板的前侧壁嵌入有散热片,底板的前侧壁固定安装有封装体,封装体的前侧壁上端固定安装有散热块,本实用新型通过基板、L形金属框、第一导热杆、散热片、第二导热杆和散热块的结构,从氮化镓芯片处产生的热量能够直接传导到L形金属框、第一导热杆和第二导热杆上,且最终热量会分别从散热片及散热块两处散出,通过此装置能够直接有效的对氮化镓芯片进行散热,且散热效率较高。
技术领域
本实用新型涉及功率开关技术领域,具体为一种氮化镓基功率开关器件。
背景技术
功率开关管是指能承受较大电流,漏电流较小,在一定条件下有较好饱和导通及截止特性的三极管,而作为功率开关的三极管,其经常会承受较大的电流,因此会产生很多热量,严重时会将其烧坏,现有三极管虽然都自带散热部分,但是散热部分一般都是直接与基板连接,令芯片产生的热量需要通过基板和散热部分后才能散出,所有热量均从一侧散出,且不能直接对芯片散热,令其在处于大功率使用时散热效果不足,如果能够设计一种可以直接对芯片散热,且具有多个散热部位,增加散热效果的功率开关器件,就可以解决此类问题,为此,我们提出一种氮化镓基功率开关器件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种氮化镓基功率开关器件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种氮化镓基功率开关器件,包括基板,所述基板的前侧壁固定安装有氮化镓芯片,所述氮化镓芯片的前侧壁与上侧壁固定安装有L形金属框,所述基板的前侧壁均匀开设有小孔,所述小孔的内侧壁均固定安装有第一导热杆,且第一导热杆的前端分别贴合于氮化镓芯片和L形金属框,所述基板的后侧壁固定安装有底板,所述底板的前侧壁嵌入有散热片,且第一导热杆的后端贴合于散热片的前侧壁,所述底板的前侧壁固定安装有封装体,所述封装体的前侧壁上端固定安装有散热块,所述散热块与L形金属框之间固定安装有第二导热杆,所述封装体的下侧壁均匀插接有引脚,中间所述引脚的上端固定安装于基板的前侧壁,两侧所述引脚的上端分别固定安装于氮化镓芯片的接电区。
优选的,所述散热块的外侧壁均匀开设有散热槽。
优选的,所述底板的前侧壁嵌入有环形垫,所述底板的前侧壁开设有通孔。
优选的,所述封装体的下侧壁嵌入有橡胶垫,且引脚贯穿橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过基板、L形金属框、第一导热杆、散热片、第二导热杆和散热块的结构,从氮化镓芯片处产生的热量能够直接传导到L形金属框、第一导热杆和第二导热杆上,且最终热量会分别从散热片及散热块两处散出,通过此装置能够直接有效的对氮化镓芯片进行散热,且散热效率较高。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型基板处的右视图剖视图。
图3为本实用新型图1中a部分的局部放大图。
图中:1、基板,2、氮化镓芯片,3、L形金属框,4、小孔,5、第一导热杆,6、散热片,7、底板,8、封装体,9、散热块,10、第二导热杆,11、引脚,12、散热槽,13、环形垫,14、通孔,15、橡胶垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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