[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921177857.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN209843699U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李坚;王锐;莫军;李建军 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子(广州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/48 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上表面 线路转接 芯片 芯片封装结构 本实用新型 第二信号 输出端 输入端 转接片 基板 引脚 改变信号 固定设置 环绕设置 桥接线路 输出位置 芯片表面 芯片封装 芯片固定 制造周期 流片 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述引脚环绕设置于所述基座的外侧且所述引脚上设有第一信号输入端，所述线路转接机构设于所述芯片的上表面，其包括固定于所述芯片的上表面的基板和固定于所述基板的上表面的转接片，所述转接片上设有第二信号输入端和第二信号输出端，所述第二信号输入端与所述第一信号输出端电连接，所述第二信号输出端与所述第一信号输入端电连接，与所述线路转接机构电连接的所述第一信号输出端以及所述第一信号输入端位于所述基座相邻的两边或同侧。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述基板的下表面固定连接有贴片，所述基板通过所述贴片粘贴于所述芯片的上表面。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：若干个所述第一信号输出端设于所述芯片的边缘位置，所述线路转接机构设于若干所述第一信号输出端围合成的空间的内部。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述转接片包括第一信号传输部、第二信号传输部以及连接部，所述第一信号传输部上设有第二信号输入端，所述第二信号传输部上设有第二信号输出端，所述连接部的一端与所述第一信号传输部相连接，所述连接部的另一端与所述第二信号传输部相连接。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一信号传输部和所述第二信号传输部均呈圆形状，所述连接部呈矩形状，所述连接部的宽度小于所述第一信号传输部和所述第二信号传输部的直径。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于：还包括用于传输信号的若干条键合线。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一信号输出端为多个固定连接于所述芯片上表面的焊盘。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于：所述转接片的表面覆盖有用于防止所述转接片氧化的保护层。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于：所述转接片由金属铜制成，所述保护层为薄金层，所述基板的材料为硅。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于：所述转接片的厚度为2-4μm，所述保护层的厚度为0.2-0.4μm，所述基板的厚度为70-80μm。
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