[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述引脚环绕设置于所述基座的外侧且设有若干第一信号输入端，所述线路转接机构设于所述芯片的上表面，其包括固定于所述芯片的上表面的基板和固定于所述基板的上表面的转接片，所述转接片上设有第二信号输入端和第二信号输出端。采用本实用新型技术方案的芯片封装结构，通过在芯片表面固定设置线路转接机构，从而实现在不发生引线交叉的情况下改变信号输出位置，确保了芯片封装的安全性。同时不需要重新流片和定制特殊框架，从而节省成本和制造周期。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片被广泛应用在各行各业中，为方便芯片的使用通常对芯片进行封装，芯片在流片完成后，每个信号输出端的输出信号已经固定。在封装时，一般采用键合线将信号输出端与框架上临近设置的引脚一一对应的相连，通过引脚向外界传递信号，因此每个引脚输出的信号与其临近的信号输出端一致。

如图1所示，当芯片4已经流片后，想要改变若干个引脚2的输出信号时，要根据需求调整引脚2与信号输出端的连接关系，极有可能发生连接信号输出端与引脚2的连接键合线3出现互相交叉的现象，现有技术通常采用重新流片或定制特殊框架来避免键合线交叉的现象。但这两种解决方案的成本很高，同时需要一定的生产周期，影响生产进度。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种芯片封装结构，该芯片封装结构能实现在不发生引线交叉的情况下改变引脚输出信号的种类，确保了芯片封装的安全性。同时不需要重新流片和定制特殊框架，从而节省成本和制造周期。

基于此，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述引脚环绕设置于所述基座的外侧且所述引脚上设有第一信号输入端，所述线路转接机构设于所述芯片的上表面，其包括固定于所述芯片的上表面的基板和固定于所述基板的上表面的转接片，所述转接片上设有第二信号输入端和第二信号输出端，所述第二信号输入端与所述第一信号输出端电连接，所述第二信号输出端与所述第一信号输入端电连接，与所述线路转接机构电连接的所述第一信号输出端以及所述第一信号输入端位于所述基座相邻的两边或同侧。

优选的，所述基板的下表面固定连接有贴片，所述基板通过所述贴片粘贴于所述芯片的上表面。

优选的，若干个所述第一信号输出端设于所述芯片的边缘位置，所述线路转接机构设于若干所述第一信号输出端围合成的空间的内部。

优选的，所述转接片包括第一信号传输部、第二信号传输部以及连接部，所述第一信号传输部上设有第二信号输入端，所述第二信号传输部上设有第二信号输出端，所述连接部的一端与所述第一信号传输部相连接，所述连接部的另一端与所述第二信号传输部相连接。

优选的，所述第一信号传输部和所述第二信号传输部均呈圆形状，所述连接部呈矩形状，所述连接部的宽度小于所述第一信号传输部和所述第二信号传输部的直径。

优选的，还包括用于传输信号的若干条键合线。

优选的，所述第一信号输出端为多个固定连接于所述芯片上表面的焊盘。

优选的，所述转接片的表面覆盖有用于防止所述转接片氧化的保护层。

优选的，所述转接片由金属铜制成，所述保护层为薄金层，所述基板的材料为硅。

优选的，所述转接片的厚度为2-4μm，所述保护层的厚度为0.2-0.4μm，所述基板的厚度为70-80μm。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：