[实用新型]一种芯片电路板的封装结构有效
| 申请号： | 201921182548.7 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN209963048U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 贺迎春 | 申请（专利权）人： | 浙江绿视野智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/00 |
| 代理公司： | 41166 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李宣宣 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封胶体 芯片主体 散热槽 冷却管 本实用新型 金属引脚体 芯片电路板 封装结构 弹性囊 基板 减震 顶部设置 散热能力 使用寿命 电连接 对基板 防撞条 硅胶块 两侧面 松动 隔离 配合 | ||
1.一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体（1），其特征在于：所述封胶体（1）的内侧设置有基板（2），所述基板（2）的顶部设置有芯片主体（3），并且封胶体（1）两侧面对应芯片主体（3）的位置均搭载有金属引脚体（5），并且金属引脚体（5）与芯片主体（3）之间通过引线（4）实现电连接，所述封胶体（1）正面对应芯片主体（3）的位置开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内设置有冷却管（7），所述冷却管（7）的正面设置有固定架（9），并且固定架（9）的正面通过螺钉（10）与散热槽（6）内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体（1）的外侧面均固定连接有弹性囊（11），所述弹性囊（11）远离封胶体（1）的一侧面固定连接有防撞条（13），且相邻两个弹性囊（11）相邻的一侧面通过硅胶块（14）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述基板（2）与芯片主体（3）的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述弹性囊（11）内设置有弹簧（12），并且弹簧（12）的数量与弹性囊（11）的内径尺寸相关。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述冷却管（7）的外表面设置有散热翅片（8），并且散热翅片（8）为铜材质。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述散热槽（6）的数量与芯片主体（3）的大小及其散热要求有关，一般为2-4。
6.根据权利要求1所述的一种芯片电路板的封装结构，其特征在于：所述防撞条（13）的厚度在10-60um范围内。
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