[实用新型]一种芯片电路板的封装结构

说明书

本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板的冲击，避免了芯片主体由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，具体涉及一种芯片电路板的封装结构。

背景技术

随着科技的发展，我们身边出现了很多智能的电子产品，丰富了我们的生活，提高了生活的质量，这些电子产品多是通过操控内部的芯片来实现工作，芯片是一种体积相对较小且结构复杂的电子产品，要想长时间的使用，就要对其进行封装保护。

芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片主体的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

现有的芯片电路板用封装结构随着芯片电路板被设计的越来越精细化其自身体积也越来越小，从而对散热要求也越来越高，又由于受材质所限制，致使封装结构的防护效果不佳，因此亟需一种芯片电路板的封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种芯片电路板的封装结构，以解决上述背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管，所述冷却管的正面设置有固定架，并且固定架的正面通过螺钉与散热槽内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体的外侧面均固定连接有弹性囊，所述弹性囊远离封胶体的一侧面固定连接有防撞条，且相邻两个弹性囊相邻的一侧面通过硅胶块固定连接。

优选的，所述基板与芯片主体的焊接工艺可以是热压焊接法、超声波压焊法或是热超声焊接法。

优选的，所述弹性囊内设置有弹簧，并且弹簧的数量与弹性囊的内径尺寸相关。

优选的，所述冷却管的外表面设置有散热翅片，并且散热翅片为铜材质。

优选的，所述散热槽的数量与芯片主体的大小及其散热要求有关，一般为2-4。

优选的，所述防撞条的厚度在10-60um范围内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板的冲击，避免了芯片主体由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命。

本实用新型，通过设置冷却管，冷却管内用于盛放冷却液，因而可提高封胶体在单位时间内的散热能力，通过设置固定架和螺钉，在螺钉和固定架的组合下，便于人们对冷却管进行安装或拆卸，通过设置弹簧，在弹簧的作用，不仅能够进一步提高弹性囊的缓冲能力，还能够提高弹性囊的稳定性。

附图说明