[实用新型]一种器件管脚的焊接系统

权利要求书

1.一种器件管脚的焊接系统，器件包括排状设置的多个管脚，其特征在于，所述焊接系统包括：

激光发射装置，用于产生激光；

温度检测模块，用于检测每一所述管脚所在区域的温度；

透镜模组，所述透镜模组设有多个且分别与一管脚对应的透镜结构；

主控模块，分别与激光发射装置和温度检测模块连接，设置有所述管脚所在区域的温度预设值；

其中，所述主控模块获取温度检测模块检测的温度数据，将其与温度预设值进行比较，并根据比较结果，控制调整激光发射装置的激光能量，激光经透镜模组照射至每一所述管脚所对应的焊盘进行焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述温度检测模块包括多个且分别与一管脚对应设置，获取对应管脚所在区域温度的红外测温单元。

3.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括用于提供气体冷却器件的供气装置。

4.根据权利要求3所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括用于抽取气体的抽气装置，所述抽气装置和供气装置一体化设置。

5.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括分别与主控模块和透镜模组连接的红外发射装置，所述主控模块控制红外发射装置产生红外光经透镜模组照射至每一所述管脚以观察光斑大小位置来确定焊接位置。

6.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括与主控模块连接用于拍摄捕获管脚所在区域图像的CCD装置。

7.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，多个所述透镜结构并排设置，且相互连接形成透镜模组。

8.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括用于放置器件和具有与管脚对应焊盘的PCB板的移动平台，所述移动平台带动器件和PCB板在X、Y、Z方向上移动。