[实用新型]并联双MOS管与PCBA板的连接结构有效
| 申请号： | 201921184452.4 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210469887U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 梁勇 | 申请（专利权）人： | 苏州华之杰电讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 215164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 并联 mos pcba 连接 结构 | ||
1.并联双MOS管与PCBA板的连接结构，包括两个MOS管(1)和一个用于安装MOS管(1)的PCBA板(2)，其特征在于，所述PCBA板(2)上设置有两个G引脚过孔(3)分别对应两个MOS管的G引脚(4)，一个D引脚过孔(5)，一个S引脚过孔(6)，PCBA板(2)上预设有连接两个G引脚过孔(3)的电路，两个MOS管(1)的引脚相对设置，两个MOS管(1)各自的G引脚(4)一一对应地插接在PCBA板(2)上的两个G引脚过孔(3)内并焊接连接；
两个MOS管(1)各自的D引脚(7)通过一个D端子连接片(8)相互连接，D端子连接片(8)上还设置有插入D引脚过孔(5)的D插脚(9)，D插脚(9)与D引脚过孔(5)焊接连接，D端子连接片(8)的电阻小于D引脚(7)的电阻；
两个MOS管(1)各自的S引脚(10)通过一个S端子连接片(11)相互连接，S端子连接片(11)上还设置有插入S引脚过孔(6)的S插脚(12)，S插脚(12)与S引脚过孔(6)焊接连接，S端子连接片(11)的电阻小于S引脚(10)的电阻。
2.根据权利要求1所述的并联双MOS管与PCBA板的连接结构，其特征在于，所述D端子连接片(8)连接在任一D引脚(7)根部以缩短电流流经D引脚(7)的距离。
3.根据权利要求1所述的并联双MOS管与PCBA板的连接结构，其特征在于，还包括一块PCB板(13)，该PCB板(13)上设置有一个D引脚连接孔(14)和两个S引脚连接孔(15)，所述D引脚连接孔(14)和S引脚连接孔(15)内侧壁上分别固定设置有金属套管(16)，所述D端子连接片(8)上设置有插入D引脚连接孔(14)内的D接头(17)，D接头(17)和两个D引脚(7)一并插接在D引脚连接孔(14)内的金属套管(16)内并通过焊接连接；两个S引脚连接孔(15)分别与两个MOS管(1)的S引脚(10)一一对应，S端子连接片(11)上设置有与两个S引脚连接孔(15)一一对应的S接头(18)，与任一S引脚连接孔(15)对应的S引脚(10)和S接头(18)一并插接在S引脚连接孔(15)内的金属套管(16)内并通过焊接连接。
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