[实用新型]并联双MOS管与PCBA板的连接结构

说明书

本实用新型涉及到一种并联双MOS管与PCBA板的连接结构，包括两个MOS管和一个PCBA板，PCBA板上设置有两个G引脚过孔分别对应两个MOS管的G引脚，一个D引脚过孔，一个S引脚过孔，PCBA板上预设有连接两个G引脚过孔的电路，两个MOS管的引脚相对设置，两个MOS管的G引脚一一对应地焊接在两个G引脚过孔内；两个MOS管的D引脚通过D端子连接片相互连接，D端子连接片上的D插脚与D引脚过孔焊接连接，D端子连接片的电阻小于D引脚的电阻；两个MOS管的S引脚通过S端子连接片相互连接，S端子连接片上的S插脚与S引脚过孔焊接连接，S端子连接片的电阻小于S引脚的电阻。本实用新型降低了MOS管引脚与PCBA板连接的电阻，从而降低MOS管工作时引脚的发热量。

技术领域：

本实用新型涉及一种并联双MOS管与PCBA板的连接结构。

背景技术：

MOS管常被用于控制大电流的通断，MOS管的引脚D和S分别用于电源的输入和输出，引脚G输出驱动电流，因此常用于开关电路中。

为了降低开关电路的发热量，通常会将两个MOS管并联，以降低流经每个MOS管的电流大小，从而降低开关电路的整体发热量，同时能够有效提高开关电路可承受电流极值，提高开关的使用性能。

在同一个开关内设置两个MOS管，通常的做法是将两个MOS管分别连接在PCBA板上，然后通过PCBA板上预设电路实现两个MOS管的并联，但由于MOS管管脚相对较细长，连接在PCBA板上会形成较大的电阻，虽然两个MOS管并联后已经降低了单个MOS管的电流，但引脚较大的阻值依然会导致比较严重的发热。

实用新型内容：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种并联双MOS管与PCBA板的连接结构，该结构能够有效缓解MOS管引脚发热问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：并联双MOS管与PCBA板的连接结构，包括两个MOS管和一个用于安装MOS管的PCBA板，所述PCBA板上设置有两个G引脚过孔分别对应两个MOS管的G引脚，一个D引脚过孔，一个S引脚过孔，PCBA板上预设有连接两个G引脚过孔的电路，两个MOS管的引脚相对设置，两个MOS管各自的G引脚一一对应地插接在PCBA板上的两个G引脚过孔内并焊接连接；

两个MOS管各自的D引脚通过一个D端子连接片相互连接，D端子连接片上还设置有插入D引脚过孔的D插脚，D插脚与D引脚过孔焊接连接，D端子连接片的电阻小于D引脚的电阻；

两个MOS管各自的S引脚通过一个S端子连接片相互连接，S端子连接片上还设置有插入S引脚过孔的S插脚，S插脚与S引脚过孔焊接连接，S端子连接片的电阻小于S引脚的电阻。

作为一种优选方案，所述D端子连接片连接在任一D引脚根部以缩短电流流经D引脚的距离。

作为一种优选方案，上述连接结构还包括一块PCB板，该PCB板上设置有一个D引脚连接孔和两个S引脚连接孔，所述D引脚连接孔和S引脚连接孔内侧壁上分别固定设置有金属套管，所述D端子连接片上设置有插入D引脚连接孔内的D接头，D接头和两个D引脚一并插接在D引脚连接孔内的金属套管内并通过焊接连接；两个S引脚连接孔分别与两个MOS管的S引脚一一对应，S端子连接片上设置有与两个S引脚连接孔一一对应的S接头，与任一S引脚连接孔对应的S引脚和S接头一并插接在S引脚连接孔内的金属套管内并通过焊接连接

本实用新型的有益效果是：通过将两个MOS管各自的D引脚通过一个电阻小于任一D引脚的D端子连接片相互连接，然后再将D端子连接片焊接到D引脚过孔内，实现两个D引脚的并联以及与PCBA板的连接，降低D引脚与PCBA板的连接电阻，降低D引脚发热量。

同理，通过将两个MOS管各自的S引脚通过一个电阻小于任一S引脚的S端子连接片相互连接，然后再将S端子连接片焊接到S引脚过孔内，实现两个S引脚的并联以及与PCBA板的连接，降低S引脚与PCBA板的连接电阻，降低S引脚发热量。