[实用新型]功率模块的封装框架，封装框架阵列及封装体

权利要求书

1.一种功率模块的封装框架，其特征在于，所述功率模块的封装框架包括：

两个大基岛和一个小基岛，位于封装线内，所述封装线为待形成的封装塑封体的边界线，所述大基岛和小基岛用于放置芯片；

至少两个第一类型引脚区，分别同所述两个大基岛连接，所述第一类型引脚区分布在所述封装框架的一侧，自所述封装线内延伸至所述封装线外；

至少四个第二类型引脚区，分布于所述封装框架的一侧或两侧，自所述封装线内延伸至所述封装线外，其中所述第一类型引脚区的水平宽度大于所述第二类型引脚区的水平宽度；

封装框架外接区，位于所述封装线外部周围，所述封装框架外接区分别同所述第一类型引脚区、所述第二类型引脚区连接。

2.根据权利要求1所述的封装框架，其中，所述两个大基岛为长方形，所述两个大基岛呈垂直交错布置，同所述封装线一起围出一个矩形空间，所述小基岛设置于所述矩形空间内，所述大基岛用于放置功率芯片。

3.根据权利要求1所述的封装框架，其中，所述第一类型引脚区和所述第二类型引脚区的水平宽度之比为2-14。

4.根据权利要求1所述的封装框架，其中，所述第一类型引脚区上具有至少一个内凹部，所述内凹部将所述第一类型引脚区凸出所述封装线的部分分为两个或两个以上部分。

5.根据权利要求1所述的封装框架，其中，所述大基岛和所述小基岛包括用于放置芯片的芯片区和除所述芯片区之外的空白区，所述大基岛和/或小基岛的空白区上具有锁模孔，所述锁模孔用于形成注塑流道。

6.根据权利要求1所述的封装框架，其中，所述第一类型引脚区和/或第二类型引脚区位于所述封装线以内的部分具有锁模孔，所述锁模孔用于形成注塑流道。

7.一种封装框架阵列，包括多个如权利要求1-6任一所述的封装框架，其中，所述多个封装框架之间通过框架连筋连接，所述框架连筋分别连接到每个所述封装框架的外接区。

8.一种封装体，包括：

引线框架，其中，所述引线框架为如权利要求1-6任一所述的封装框架切割掉所述封装框架外接区形成；

至少一个芯片，放置于所述引线框架的所述大基岛和/或小基岛上；

塑封体，所述塑封体沿所述封装线，封装所述引线框架和所述至少一个芯片。

9.如权利要求8所述的封装体，其中，所述第二类型引脚区和所述芯片通过第一金属引线连接。