[实用新型]一种转接盒的外壳连接结构有效

专利信息
申请号: 201921191961.X 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN210959029U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 黄凤勇 申请(专利权)人: 广东三义电子科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘晓敏
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 转接 外壳 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种转接盒的外壳连接结构,包括上壳(1)、下壳(2)和电路板(3),所述上壳(1)与下壳(2)相互扣合,所述电路板(3)设于上壳(1)与下壳(2)之间,所述上壳(1)的侧面开设有第一插孔位(12),其特征在于:还包括分别卡设在上壳(1)与下壳(2)之间的上支架(4)和下支架(5),所述上支架(4)与下支架(5)相互扣合,且相互之间形成一容置空间,所述电路板(3)卡设于容置空间内,所述电路板(3)通过螺丝与上壳(1)固定连接;

所述上支架(4)的侧面延伸有用于抵住电路板(3)四周的第一挡板(42)和第二挡板(43),所述第二挡板(43)包括一体成型且相互垂直的第一板(431)和第二板(432),所述第一板(431)与电路板(3)靠近上支架(4)的一端相抵,所述第二板(432)穿过电路板(3);

所述上支架(4)的侧面开设有与第一插孔位(12)相配合的第二插孔位(433);

所述下支架(5)的侧面延伸有抵于第一挡板(42)外侧的第三挡板(52)。

2.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述电路板(3)为PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述上支架(4)卡设于上壳(1)和电路板(3)之间,所述下支架(5)卡设于电路板(3)和下壳(2)之间。

4.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述上壳(1)靠近下壳(2)的一面固定设置有第一加强筋(13),所述下壳(2)靠近上壳(1)的一面固定设置有第二加强筋(23)。

5.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述上壳(1)内部的侧壁固定设置有与第三挡板(52)相抵的第三加强筋(14)。

6.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述下壳(2)的侧面设置有抵住电路板(3)的第四挡板(22)。

7.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述第一插孔位(12)包括网线接口孔位(121)、USB接口孔位(122)、VGA接口孔位(123)、TF卡插口孔位(124)、电源线接口孔位(125)和Type-C接口孔位(126)。

8.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述上支架(4)的上端向电路板(3)的方向设置有第一凹槽(44),所述下支架(5)的下端向电路板(3)的方向设置有第二凹槽(53)。

9.根据权利要求1所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述上壳(1)内部的侧壁固定设置有第一卡勾(11),所述下壳(2)的侧面开设有第一卡孔(21),所述第一卡勾(11)卡扣设置在第一卡孔(21)内。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种转接盒的外壳连接结构,其特征在于:所述上支架(4)的外侧面上固定设置有第二卡勾(41),所述下支架(5)的侧面开设有第二卡孔(51),所述第二卡勾(41)卡扣设置在第二卡孔(51)内。

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