[实用新型]一种转接盒的外壳连接结构有效

专利信息
申请号: 201921191961.X 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN210959029U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 黄凤勇 申请(专利权)人: 广东三义电子科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘晓敏
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 转接 外壳 连接 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种转接盒的外壳连接结构,包括上壳、下壳和电路板,所述上壳与下壳相互扣合,所述电路板设于上壳与下壳之间,所述上壳的侧面开设有第一插孔位,本实用新型还包括分别卡设在上壳与下壳之间的上支架和下支架,所述上支架与下支架相互扣合,且相互之间形成一容置空间,所述电路板卡设于容置空间内,所述电路板通过螺丝与上壳固定连接;所述上支架的侧面延伸有用于抵住电路板四周的第一挡板和第二挡板,所述第二挡板包括一体成型且相互垂直的第一板和第二板,所述第一板与电路板靠近上支架的一端相抵,所述第二板穿过电路板;本实用新型具有扣合更牢固、整体更耐摔的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种数码配件技术领域,尤其涉及一种转接盒的外壳连接结构。

背景技术

转接盒作为一种可以在平板电脑、手机、笔记本、电视或投影仪等多种智能数码设备之间传输、转换数据的设备,因其使用方便快捷、反应迅速而深受大众欢迎;现有转接盒的外壳连接结构普遍采用两个相互扣合的塑料壳体,加上卡在两塑料壳体之间的电路板构成,其缺陷在于:两塑料壳体之间的扣合程度不够牢固,加上塑料壳体本身的硬度不够强,当转接盒遭到摔落或撞击时,容易解体进而损坏电路元件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扣合更牢固、整体更耐摔的外壳连接结构,以解决背景技术中所提出的问题。

为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案如下:

一种转接盒的外壳连接结构,包括上壳、下壳和电路板,所述上壳与下壳相互扣合,所述电路板设于上壳与下壳之间,所述上壳的侧面开设有第一插孔位,本实用新型还包括分别卡设在上壳与下壳之间的上支架和下支架,所述上支架与下支架相互扣合,且相互之间形成一容置空间,所述电路板卡设于容置空间内,所述电路板通过螺丝与上壳固定连接;

所述上支架的侧面延伸有用于抵住电路板四周的第一挡板和第二挡板,所述第二挡板包括一体成型且相互垂直的第一板和第二板,所述第一板与电路板靠近上支架的一端相抵,所述第二板穿过电路板;

所述上支架的侧面开设有与第一插孔位相配合的第二插孔位;

所述下支架的侧面延伸有抵于第一挡板外侧的第三挡板。

进一步地,所述电路板为PCB板。

进一步地,所述上支架卡设于上壳和电路板之间,所述下支架卡设于电路板和下壳之间。

进一步地,所述上壳靠近下壳的一面固定设置有第一加强筋,所述下壳靠近上壳的一面固定设置有第二加强筋。

进一步地,所述上壳内部的侧壁固定设置有与第三挡板相抵的第三加强筋。

进一步地,所述下壳的侧面设置有抵住电路板的第四挡板。

进一步地,所述第一插孔位包括网线接口孔位、USB接口孔位、VGA接口孔位、TF卡插口孔位、电源线接口孔位和Type-C接口孔位。

进一步地,所述上支架的上端向电路板的方向设置有第一凹槽,所述下支架的下端向电路板的方向设置有第二凹槽。

进一步地,所述上壳内部的侧壁固定设置有第一卡勾,所述下壳的侧面开设有第一卡孔,所述第一卡勾卡扣设置在第一卡孔内。

进一步地,所述上支架的外侧面上固定设置有第二卡勾,所述下支架的侧面开设有第二卡孔,所述第二卡勾卡扣设置在第二卡孔内。

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