[实用新型]一种LQFP封装芯片测试固定装置

权利要求书

1.一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，包括：底板（1）、芯片放置基板（2）、盖板（3），所述底板（1）和芯片放置基板（2）的四周分别设有螺丝孔（21），所述螺丝孔（21）内安装有第一螺丝（4），所述底板（1）与芯片放置基板（2）通过第一螺丝（4）安装连接，所述底板（1）和芯片放置基板（2）的前后两侧中端分别安装有第一导向销（5），所述底板（1）的左右两侧分别安装有调节螺栓（6），所述调节螺栓（6）上安装有垫脚（7），所述芯片放置基板（2）的中侧设有放置槽（8），所述放置槽（8）的底部均匀安装有4组芯片放置座（9），所述芯片放置座（9）通过第二螺丝（10）与放置槽（8）固定连接，所述芯片放置基板（2）的上侧安装均匀安装有2组盖板（3），所述盖板（3）的四周通过第三螺丝（11）与芯片放置基板（2）相连接，所述盖板（3）的左右两侧与放置槽（8）之间分别安装有第二导向销（12），所述芯片放置座（9）的中心设有芯片放置槽（13），所述芯片放置槽（13）的中心设有四方卡爪（14），所述盖板（3）上设有与芯片放置槽（13）对应的通槽（15）。

2.根据权利要求1所述的一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，所述盖板（3）与芯片放置基板（2）之间还通过第四螺丝（16）安装有垫片（17）。

3.根据权利要求1所述的一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，所述底板（1）为玻璃纤维树脂材料。