[实用新型]一种LQFP封装芯片测试固定装置

说明书

本实用新型公开了一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种LQFP封装芯片测试固定装置。

背景技术

随着LQFP封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行固定，现有的芯片测试固定装置固定不稳定，固定精度差，固定板隔热性差，造成芯片测试效果差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种固定稳固，固定精度好和测试效果好的一种LQFP封装芯片测试固定装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，所述底板的左右两侧分别安装有调节螺栓，所述调节螺栓上安装有垫脚，所述芯片放置基板的中侧设有放置槽，所述放置槽的底部均匀安装有4组芯片放置座，所述芯片放置座通过第二螺丝与放置槽固定连接，所述芯片放置基板的上侧安装均匀安装有2组盖板，所述盖板的四周通过第三螺丝与芯片放置基板相连接，所述盖板的左右两侧与放置槽之间分别安装有第二导向销，所述芯片放置座的中心设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的中心设有四方卡爪，所述盖板上设有与芯片放置槽对应的通槽。

优选的，所述盖板与芯片放置板之间还通过第四螺丝安装有垫片。

优选的，所述底板为玻璃纤维树脂材料。

本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高；芯片放置基板放置有4组放置槽，大大提高了测试效率；放置槽上的四方卡爪是依据芯片的结构进行设计，用四方卡位固定芯片，对其有支撑保护的作用；垫脚用于调节整个装置与用户设备的高度，使高度可自由调节方便配合。底板采用玻璃纤维树脂材料，耐高温性好，满足了高温环境下作业，对整个装置有隔热作用。

附图说明

图1为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的俯视图。

图2为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的展开示意图。

图3为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的芯片放置槽的结构示意图。

图4为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的芯片的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。