[实用新型]一种半导体器件的封装结构

权利要求书

1.一种半导体器件的封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶部的两侧均设置有焊盘（2），所述焊盘（2）的顶部设置有封装壳（3），所述封装壳（3）的顶部设置有透明盖板（4），所述封装壳（3）内腔的底部设置有基板（5），所述基板（5）的顶部设置有散热装置（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述基板（5）的两侧均设置有连接柱（7），所述连接柱（7）的外侧与封装壳（3）内腔两侧的底部接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述底板（1）的正面和背面均设置有焊盘引脚（8），所述焊盘引脚（8）的外侧设置有管脚（9）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述散热装置（6）包括热沉散热器（601），所述热沉散热器（601）的底部与基板（5）的顶部接触，所述热沉散热器（601）的顶部设置有导热膏（602），所述导热膏（602）的顶部设置有支架（603）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的封装结构，其特征在于：所述支架（603）的顶部设置有固晶层（10），所述固晶层（10）的顶部设置有半导体芯片（11）。