[实用新型]一种半导体器件的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均设置有焊盘，焊盘的顶部设置有封装壳，封装壳的顶部设置有透明盖板，封装壳内腔的底部设置有基板，基板的两侧均设置有连接柱，连接柱的外侧与封装壳内腔两侧的底部接触，基板的顶部设置有散热装置。本实用新型通过设置底板、焊盘、封装壳、透明盖板、基板、散热装置、连接柱、焊盘引脚、管脚、固晶层和半导体芯片的相互配合，达到了散热效果好的优点，解决了现有的半导体器件的封装结构散热效果差的问题，半导体器件在工作过程中容易出现发热，不会导致元件出现损毁，可以满足使用者的需求，提高了半导体器件的封装结构的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体器件的封装结构。

背景技术

一些半导体器件，功能元件需要空腔作为工作环境，以声表面滤波设备为例，被广泛用于射频RF和中频IF技术，其应用包括便携式电话机、无线电话机以及各种无线电设置，通过使用声表面滤波，对这些电子设备进行电信号的滤波、延时等处理，因声表面滤波产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即芯片功能区需要提供空腔的工作环境。

导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，半导体器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区另，有时也称为分立器件，在半导体器件中，需要对半导体器件进行封装使用，目前现有的半导体器件的封装结构，散热效果差，半导体器件在工作过程中容易出现发热，会导致元件出现损毁，无法满足使用者的需求，降低了半导体器件的封装结构的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件的封装结构，具备散热效果好的优点，解决了现有的半导体器件的封装结构散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件的封装结构，包括底板，所述底板顶部的两侧均设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置有封装壳，所述封装壳的顶部设置有透明盖板，所述封装壳内腔的底部设置有基板，所述基板的顶部设置有散热装置。

优选的，所述基板的两侧均设置有连接柱，所述连接柱的外侧与封装壳内腔两侧的底部接触。

优选的，所述底板的正面和背面均设置有焊盘引脚，所述焊盘引脚的外侧设置有管脚。

优选的，所述散热装置包括热沉散热器，所述热沉散热器的底部与基板的顶部接触，所述热沉散热器的顶部设置有导热膏，所述导热膏的顶部设置有支架。

优选的，所述支架的顶部设置有固晶层，所述固晶层的顶部设置有半导体芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置底板、焊盘、封装壳、透明盖板、基板、散热装置、连接柱、焊盘引脚、管脚、固晶层和半导体芯片的相互配合，达到了散热效果好的优点，解决了现有的半导体器件的封装结构散热效果差的问题，半导体器件在工作过程中容易出现发热，不会导致元件出现损毁，可以满足使用者的需求，提高了半导体器件的封装结构的实用性。

2、本实用新型通过设置热沉散热器，对半导体芯片起到了散热的作用，提高散热效率，有效的解决了半导体芯片在工作过程中出现发热的问题，通过设置焊盘，对封装壳起到了固定稳定的作用，解决了封装壳在工作使用时出现脱落的问题，通过设置透明盖板，对封装壳起到了密封防尘的作用，防止灰尘通过封装壳落入半导体芯片上，造成半导体芯片出现使用效果不好的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型封装壳结构剖视图；

图3为本实用新型封装壳结构俯视图。