[实用新型]一种节能型LED封装结构有效
| 申请号： | 201921207990.0 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210092123U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李玉衡;刘兆文 | 申请（专利权）人： | 山东光讯电气技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 吕艳芹 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 节能型 led 封装 结构 | ||
1.一种节能型LED封装结构，包括支架(6)、封装基板(4)和LED芯片(10)，其特征在于：所述封装基板(4)中部设置有圆槽，在该圆槽底部中心处设有LED芯片(10)，所述LED芯片(10)下端设置有固晶(9)，所述固晶(9)下端面与封装基板(4)圆槽的上端面固定连接，所述固晶(9)和封装基板(4)内部设置有导热柱(3)，所述导热柱(3)的上端与LED芯片(10)的底端连接，导热柱(3)下端贯穿固晶和封装基板(4)与导热板(5)固定连接，封装基板(4)的下端面与导热板(5)固定连接，所述导热板(5)的下端设置有散热鳍片(2)，所述固晶(9)的一侧设有恒压器(11)，所述封装基板(4)的圆槽的斜面上设置有反射镜(12)，LED芯片(10)的上端设有透镜(7)，所述透镜(7)为树脂透镜，所述支架(6)固定设置在封装基板(4)的外端，支架(6)的上端面设有凹槽，所述透镜(7)的底端固定在凹槽内，支架(6)的下端包围住导热板(5)和散热鳍片(2)，所述支架(6)和散热鳍片(2)的下端固定在铝基板(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(10)的上表面设置有荧光胶。
3.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于：所述支架(6)的外侧一端固定连接有极板。
4.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于：所述导热板(5)材质为铝。
5.根据权利要求1所述的一种节能型LED封装结构，其特征在于：所述透镜(7)和支架(6)的连接处设置有固晶胶。
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