[实用新型]一种节能型LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种节能型LED封装结构，涉及LED封装技术领域，包括支架、封装基板和LED芯片，LED芯片的下端设置有导热柱、导热板和散热鳍片，可以将LED芯片在工作过程中产生的热量有效的排出，既节能又能够防止温度过高对LED芯片造成损坏，在封装基板的圆槽的斜面上设置有反光镜，反光镜可以吧LED芯片发射出来的光进行一次反射，这样在透镜上聚的光线更多，使产生的亮光得到最大化的使用，要求同一个亮度的时候，本实用新型的这款结构所耗费的能源更低，进一步达到节能的效果，支架的上端面设有凹槽，所述透镜的底端设置在凹槽内，且连接处设置有固晶胶，在下雨等恶劣天气时，对透镜和支架的内部部件，有效的进行防水保护，进而延长了LED的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是一种节能型LED封装结构。

背景技术

LED作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比你的优势，近年来，随着LED芯片技术和封装技术的不断发展，LED也越来越多的被应用于照明以及辅助照明领域。

授权公告号为CN202651191U的中国实用新型专利公开了一种节能型LED封装结构，包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端，所述容置空间内填充有荧光胶，所述支架的两侧壁形成一反光杯形状，该封装结构不需要透镜，就能够现实产品的聚光效果，降低了生产成本，简化了生产工艺，但是，该封装结构填充的硅胶不易散热，LED芯片在长期工作后会产生大量热量，热量过高极易导致LED灯珠损坏，降低了LED灯的寿命，且耗电量会加大。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本实用新型提供了一种节能型LED封装结构，具有良好的散热装置，可以解决现有技术中因热量过高导致LED灯珠损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种节能型LED封装结构，包括支架、封装基板和LED芯片，其特征在于：所述封装基板中部设置有圆槽，在该圆槽底部中心处设有LED芯片，所述LED芯片下端设置有固晶，所述固晶下端面与封装基板圆槽的上端面固定连接，所述固晶和封装基板内部设置有导热柱，所述导热柱的上端与LED芯片的底端连接，导热柱下端贯穿固晶和封装基板与导热板固定连接，封装基板的下端面与导热板固定连接，所述导热板的下端设置有散热鳍片，所述固晶的的一侧设有恒压器，所述封装基板的圆槽的斜面上设置有反射镜，LED芯片的上端设有透镜，所述透镜为树脂透镜，所述支架固定设置在封装基板的外端，支架的上端面设有凹槽，所述透镜的底端固定在凹槽内，支架的下端包围住导热板和散热鳍片，所述支架和散热鳍片的下端固定在铝基板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述LED芯片的上表面设置有荧光胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述支架的外侧一端固定连接有极板。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热板材质为铝。

作为本实用新型的进一步改进，所述透镜和支架的连接处设置有固晶胶。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：

1.本实用新型中在LED芯片的下端设置有导热柱、导热板和散热鳍片，可以将LED芯片在工作过程中产生的热量有效的排出，既节能又能够防止温度过高对LED芯片造成损坏。

2.本实用新型中在封装基板的圆槽的斜面上设置有反光镜，反光镜可以吧LED芯片发射出来的光进行一次反射，这样在透镜上聚的光线更多，使得产生的亮光得到最大化的使用，因此，要求同一个亮度的时候，本实用新型的这款结构所耗费的能源更低，进一步达到节能的效果。