[实用新型]一种芯片包装盒

权利要求书

1.一种芯片包装盒，其特征在于，包括：底盖、承载盘和顶盖，所述底盖和顶盖之间活动连接，所述承载盘设置在底盖内，所述底盖、承载盘和顶盖均呈方形结构设置，所述底盖周边设置有阴槽，所述顶盖周边设置有阳槽，当所述顶盖合在底盖上时所述阴槽和阳槽相合，所述底盖一端设置有下拨片，所述下拨片上纵向设置有下插条，所述下拨片一侧设置有下插槽，所述顶盖一端设置有上拨片，所述上拨片上纵向设置有与下插槽相配合的上插条，所述上拨片一侧设置有与下插条相配合上插槽，所述顶盖四周内边还设置有对承载盘进行限位的限位块。

2.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述承载盘包括：托盘、网格布和薄膜层，所述网格布设置在托盘的顶部，所述薄膜层的边缘与托盘粘贴在一起并覆盖在网格布的上方，所述托盘中间位置设置有第一真空抽气孔。

3.根据权利要求2所述的芯片包装盒，其特征在于，所述托盘顶部呈凸台结构。

4.根据权利要求2所述的芯片包装盒，其特征在于，所述托盘周边设置有供限位块进行限位的回型边。

5.根据权利要求1或2所述的芯片包装盒，其特征在于，所述底盖中间位置设置有一个与第一真空抽气孔对应的第二真空抽气孔。

6.根据权利要求2所述的芯片包装盒，其特征在于，所述薄膜层采用合成材料所制成的带有粘性的弹性凝胶膜。

7.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述芯片采用裸芯片及晶元，具体的，所述芯片为砷化镓芯片。