[实用新型]一种芯片包装盒

说明书

本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括：底盖、承载盘和顶盖，所述底盖和顶盖之间活动连接，所述承载盘设置在底盖内，所述底盖、承载盘和顶盖均呈方形结构设置，所述底盖周边设置有阴槽，所述顶盖周边设置有阳槽，当所述顶盖合在底盖上时所述阴槽和阳槽相合，所述底盖一端设置有下拨片，所述下拨片上纵向设置有下插条，所述下拨片一侧设置有下插槽，所述顶盖一端设置有上拨片，所述上拨片上纵向设置有与下插槽相配合的上插条，所述上拨片一侧设置有与下插条相配合上插槽，所述顶盖四周内边还设置有对承载盘进行限位的限位块。通过上述方式，本实用新型提供的芯片包装盒，方便保存和运输。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装领域，特别是涉及一种芯片包装盒。

背景技术

当下，产品主要涉及行业：半导体，无线/射频 ,光电电子产品日新月异，如手机、电 脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少 的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。

芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输，现在技术中的芯片包装盒只适合普通的芯片，有的芯片易碎，比如砷化镓芯片，砷化镓芯片比硅片易碎，需要更好的进行保护和运输。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片包装盒，方便保存和运输。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片包装盒，包括：底盖、承载盘和顶盖，所述底盖和顶盖之间活动连接，所述承载盘设置在底盖内，所述底盖、承载盘和顶盖均呈方形结构设置，所述底盖周边设置有阴槽，所述顶盖周边设置有阳槽，当所述顶盖合在底盖上时所述阴槽和阳槽相合，所述底盖一端设置有下拨片，所述下拨片上纵向设置有下插条，所述下拨片一侧设置有下插槽，所述顶盖一端设置有上拨片，所述上拨片上纵向设置有与下插槽相配合的上插条，所述上拨片一侧设置有与下插条相配合上插槽，所述顶盖四周内边还设置有对承载盘进行限位的限位块。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述承载盘包括：托盘、网格布和薄膜层，所述网格布设置在托盘的顶部，所述薄膜层的边缘与托盘粘贴在一起并覆盖在网格布的上方，所述托盘中间位置设置有第一真空抽气孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述托盘顶部呈凸台结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述托盘周边设置有供限位块进行限位的回型边。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述底盖中间位置设置有一个与第一真空抽气孔对应的第二真空抽气孔。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述薄膜层采用合成材料所制成的带有粘性的弹性凝胶膜。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述芯片采用裸芯片及晶元，具体的，所述芯片为砷化镓芯片。

本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种芯片包装盒，具有以下优点：

1、通过设置阴槽和阳槽相配合，使得芯片包装盒密封性好；

2、本实用新型主要用于保存砷化镓芯片，芯片粘贴在薄膜层上不易掉落和轻易移位，粘结力高，芯片不接触包装盒的边缘或顶面从而避免由于压力而损伤芯片，方便保存和运输；

3、采用抽真空方式控制薄膜层的状态从而缓慢释放芯片，使用真空拾取工具卸载产品，方便使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种芯片包装盒的结构示意图；