[实用新型]一种热敏打印头用发热基板有效

专利信息
申请号: 201921211236.4 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN210680115U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王夕炜 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 于涛
地址: 264209 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 热敏 打印头 发热
【权利要求书】:

1.一种热敏打印头用发热基板,包括绝缘基板,在所述绝缘基板的表面至少局部形成的耐热涂釉层,其特征在于:还包括在所述绝缘基板表面部分形成的共用导线,至少部分设置于所述耐热涂釉层的局部区域上且与所述共用导线连接成为共用导线一部分的引出电极,在所述共用导线表面、部分引出电极表面、部分绝缘基板表面以及至少部分耐热涂釉层表面形成的衬底涂釉层,至少部分设置于耐热涂釉层上的发热电阻体,分别与所述引出电极和发热电阻体一端相连接的共同电极,与所述发热电阻体的另一端相连接的个别电极,覆盖所述耐热涂釉层、所述发热电阻体、所述共同电极和至少一部分个别电极、以及至少一部分所述衬底涂釉层的保护层。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板,其特征在于:所述共用导线上的衬底涂釉层的表面粗糙度不大于0.3微米。

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