[实用新型]一种热敏打印头用发热基板

说明书

本实用新型提出一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在其表面至少局部形成的耐热涂釉层，在绝缘基板表面部分形成的共用导线，至少部分设置于耐热涂釉层的局部区域上且与共用导线连接成为共用导线一部分的引出电极，在共用导线表面、部分引出电极表面、部分绝缘基板表面以及至少部分耐热涂釉层表面形成的衬底涂釉层，至少部分设置于耐热涂釉层上的发热电阻体，分别与引出电极和发热电阻体一端相连接的共同电极，与发热电阻体的另一端相连接的个别电极，覆盖耐热涂釉层、发热电阻体、共同电极和至少一部分个别电极、以及至少一部分衬底涂釉层的保护层。上述发热基板提高了共用导线所在区域保护层的致密性，达到提高热敏打印头可靠性的效果。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。

背景技术

现有技术中的热敏打印头，理想状态是热敏打印头全数发热电阻体的阻值相同，在工作时，通过共用导线印加在发热电阻体带的每个发热电阻体上的电压是相同的，发热电阻体产生的热量也相同，使得打印浓度均匀。实际上，热敏打印头内的全数发热电阻体，可以通过阻值调整的方法，将阻值偏差控制在理想范围内，例如全数发热电阻体的阻值，相对于全数发热体阻值的平均值，偏差不超过±3％，如果施加在全数发热电阻体上的打印电压值相同，则热敏打印头打印的样张的光学浓度偏差不超过±3％。然而热敏打印头的每个发热电阻体被施加的电压，通过从共用导线不同位置引出的共同电极实现，如果热敏打印头的发热电阻体同时通电的数量增多，则通过共用导线的电流相应地变大，共用导线上不同位置上的电压将随离接入电源的距离不同而产生电压偏差，共用导线的阻值越大，电压偏差也将越大，即通过共用导线和共同电极施加在发热电阻体上的电压也会出现偏差，导致出现打印样张的光学浓度随发热电阻体距离接入电源位置不同有规律变化的情况。

为解决上述问题，通常通过控制共用导线的截面面积的方式来降低共用导线的电阻，以减小共用导线压降损失，即，采用电阻率小的材料形成截面面积相对更大的共用导线，银的电阻率相对较小，通常被做成银浆料，采用印刷烧结的方式形成共用导线，对改善由于共用导线的压降损失造成的打印浓度差具有良好的效果。

然而，银浆料印刷烧结后形成的共用导线，其表面粗糙度通常大于0.6微米，采用溅射的方法，在共用导线表面形成的薄膜保护层，会存在因为致密性不足，离子侵入后腐蚀共用导线导致热敏打印头失效的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，以便在提高热敏打印头打印光学浓度的均匀性的同时，解决热敏打印头的可靠性问题。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面至少局部形成的耐热涂釉层，还包括在所述绝缘基板表面部分形成的共用导线，至少部分设置于所述耐热涂釉层的局部区域上且与所述共用导线连接成为共用导线一部分的引出电极，在所述共用导线表面、部分引出电极表面、部分绝缘基板表面以及至少部分耐热涂釉层表面形成的衬底涂釉层，至少部分设置于耐热涂釉层上的发热电阻体，分别与所述引出电极和发热电阻体一端相连接的共同电极，与所述发热电阻体的另一端相连接的个别电极，覆盖所述耐热涂釉层、所述发热电阻体、所述共同电极和至少一部分个别电极、以及至少一部分所述衬底涂釉层的保护层。

优选的是，所述共用导线上的衬底涂釉层的表面粗糙度不大于0.3微米。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用发热基板将共用导线设置在衬底涂釉层的下面，利用衬底涂釉层高温烧结过程中的流动性，将共用导线上衬底涂釉层的表面粗糙度设置在不大于0.3微米的范围内，提高共用导线所在位置的薄膜保护层的致密性，从而达到提高热敏打印头可靠性的效果。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的部分正面透视示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的部分正面透视示意图。