[实用新型]无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构有效
| 申请号： | 201921212470.9 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210379037U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 两侧 岛外 散热 封装 结构 | ||
1.一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其特征在于，
所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；
所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述外伸基岛和所述塑封体的底面处于同一水平面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，
所述内部基岛被完全包裹在所述塑封体的内部，与所述外伸基岛处于不同的水平面，所述外伸基岛和所述内部基岛通过拗折部连接；
所述引脚包括：与所述内部基岛处于同一水平面的焊接段，与所述外伸基岛处于同一水平面的外伸段，以及连接所述焊接段和所述外伸段的拗折段。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，
所述内部基岛裸露于所述塑封体的底部，所述外伸基岛和所述内部基岛直接连接且处于同一水平面；
所述引脚裸露于所述塑封体的底部，与所述塑封体、所述外伸基岛的底面处于同一水平面。
5.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，
所述外伸基岛上设有凹入所述塑封体内的缺口，所述缺口的宽度介于0.3mm-1mm之间。
6.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，
所述外伸基岛伸出所述塑封体之外的尺寸介于0.1mm-1mm之间。
7.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，
所述外伸基岛外接散热部件。
8.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，
所述引脚包括至少一个宽引脚，该宽引脚的宽度不小于1.8mm。
9.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，
所述封装结构包括一个或多个基岛，其中至少一个基岛包括外部基岛。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于气派科技股份有限公司，未经气派科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921212470.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自动化控制系统用污水罐磁翻板液位计
- 下一篇：一种齿轮类零件检测机
