[实用新型]无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构。本实用新型充分利用产品无引脚的两侧，将外伸基岛外伸到塑封体外部，大幅度的增加基岛面积；散热性能更好，扩展性更强，适用范围也更广，又解决了细窄连筋毛刺等质量问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构。

背景技术

目前几乎所有的有散热要求的有引脚类封装产品都是依靠增加大基岛的面积来提高散热性能。由于基岛被塑封体包裹，因而基岛面积受到产品塑封体的制约，无论如何优化设计基岛尺寸结构，基岛尺寸都会远远小于塑封体尺寸，这就在一定程度上限定了产品的散热性能。当被塑封体包裹的基岛面积无法再增大时，产品的散热性也无法再提高。对于更高散热要求的产品，这样的产品结构已经无法满足产品要求。

同时，现有结构产品在产品无引脚排列的两侧都需要有细窄连筋来连接产品基岛，保证基岛的稳定。在产品切筋成型时，塑封体外部的细窄连筋无法使用冲切分离，只能靠拉断分离，在连筋的拉断位置会有毛刺及塑封体损伤问题。并且塑封体外部的连筋长度也很难控制，使产品存在一定的质量风险。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，用于提高封装结构中基岛的散热性能并减少质量风险。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：

所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；

所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构。

从以上技术方案可以看出，本实用新型的封装结构具有以下优点：

本实用新型通过设计特殊的产品结构，充分利用产品无引脚排列的两侧空间，将基岛外伸到塑封体外部，打破基岛受塑封体尺寸的限制，大幅度的增加基岛面积，使散热性能大幅度提升。

外伸基岛直接和产品外部环境接触，避免了低热导率的塑封体的阻隔，加快了散热片与外部环境的热交换速度，从而进一步提升了产品的整体散热性能。

外伸基岛还可以代替原产品的细窄连筋，为基岛提供更加稳固的结构，使用冲切分离代替机械拉断分离，解决细窄连筋拉断分离时的毛刺等问题。

外伸的基岛既可以作为引脚使用，也可与外部散热部件(如散热片、PCB 铜层)连接，从而增加引脚密度，满足更高散热要求。

相比现有结构的产品，本实用新型产品的散热性能更好，扩展性更强，产品的适用范围也更广，又解决原结构封装中存在的连筋毛刺等质量问题，提升了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型提供的一种封装结构的示意图；

图2-1和2-2是本实用新型两个不同实施例的侧面剖视图；