[实用新型]一种贴片式并联压敏电阻器

权利要求书

1.一种贴片式并联压敏电阻器，包括绝缘包封体、第一引脚和第二引脚，其特征在于还包括第一压敏介质芯片和第二压敏介质芯片，第一压敏介质芯片处在第二压敏介质芯片的正上方，第一压敏介质芯片的上表面上设有第一上电极，第一压敏介质芯片的下表面上设有第一下电极，第二压敏介质芯片的上表面上设有第二上电极，第二压敏介质芯片的下表面上设有第二下电极，第一下电极与第二上电极连接，第一上电极通过导电连接件与第二下电极连接，第一引脚与第一下电极和/或第二上电极连接，第二引脚与第一上电极或第二下电极连接，绝缘包封体将第一压敏介质芯片、第二压敏介质芯片、第一上电极、第一下电极、第二上电极、第二下电极包封住，第一引脚、第二引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。

2.根据权利要求1所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段和第二引脚的水平连接段处在同一高度位置。

3.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段和第二引脚的水平连接段均处在绝缘包封体的正下方。

4.根据权利要求3所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段和第二引脚的水平连接段均紧贴绝缘包封体的下表面。

5.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段和第二引脚的水平连接段分别处在绝缘包封体的两侧。

6.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述导电连接件包括上夹片、纵向连接段和下夹片，上夹片一端与纵向连接段上端一体连接，下夹片一端与纵向连接段下端一体连接，上夹片另一端与第一上电极焊接，下夹片另一端与第二下电极焊接；上夹片和下夹片共同将第一压敏介质芯片、第二压敏介质芯片夹紧。

7.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一下电极通过焊锡与第二上电极焊接，第一引脚通过焊锡与第一下电极或第二上电极焊接，第二引脚通过焊锡与第一上电极或第二下电极焊接。

8.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一压敏介质芯片、第二压敏介质芯片均采用氧化锌压敏电阻器介质芯片。

9.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一上电极、第一下电极、第二上电极、第二下电极均采用银电极、铜电极或镍电极。

10.根据权利要求1或2所述的贴片式并联压敏电阻器，其特征是：所述第一引脚、第二引脚均采用条形金属片制成。