[实用新型]一种MO源钢瓶的安装结构有效
申请号: | 201921221840.5 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210261977U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 郑江;薛亮 | 申请(专利权)人: | 常熟制药机械厂有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mo 钢瓶 安装 结构 | ||
本实用新型公开了一种MO源钢瓶的安装结构,包括设有MO源封装空间的钢瓶本体,钢瓶本体上分别设有与MO源封装空间连通的进气管和出气管,进气管包括固定焊接为一体且位于MO源封装空间外部的外进气管段以及位于MO源封装空间内部的内进气管段,其中,内进气管段呈弯折状,且内进气管段的出口与钢瓶本体中心部对应配合形成鼓泡对流区域;内进气管段的壁厚小于外进气管段的壁厚,且内进气管段的外径小于外进气管段的内径;本实用新型通过分段式的外进气管段以及内进气管段的固定焊接结构,不仅减少了进气管的材料成本,而且极大地简化了进气管的加工工序,进一步有效减少加工成本。
技术领域
本实用新型属于MO源封装容器技术领域,具体涉及了一种MO源钢瓶的安装结构。
背景技术
MO源(Metalorganic Source)是指MOCVD外延技术中作为基本材料使用的高纯金属有机化合物(典型的主要材料包括三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三乙基铟、三甲基铝等),在外文文献中,MO源通常也被称为“MOCVD的前体物”,目前被广泛应用于LED外延片制造行业中。
如公开号为CN109852948A的中国发明专利所示出的MO源钢瓶结构,现有的MO源钢瓶进气管均采用一体加工成型结构,而且为了保证其安装强度,通常将其壁厚设置在1.2mm或以上,这不仅造成位于MO源封装空间内进气管段的材料浪费,而且将其应用于具有较大MO源封装空间的MO源钢瓶时,会造成加工困难。
此外,如公开号为CN109852948A的中国发明专利在背景技术中的记载内容,由于MO元需要存储在具有高洁净度以及高度封装效果且同时有惰性气体保护的MO钢瓶供给设备中。如CN109852948A进一步提及,由于MO源在存储罐中的晶型尺寸、堆积度和物料高度等因素均会影响MO源钢瓶的MO源浓度,也可称为MO源流量饱和度,进而严重影响MO源在实施应用时的使用效果。
因此,市场迫切寻求技术方案对以上技术问题进行改进。同时,基于本申请发明人在MO源钢瓶产品领域的多年专注研究以及所累积的开发经验,决定针对各种不同体积规格的MO源钢瓶分别提出对应解决方案,进而改善MO源钢瓶存在的流量饱和度问题。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种MO源钢瓶的安装结构,通过分段式的外进气管段以及内进气管段的固定焊接结构,不仅减少了进气管的材料成本,而且极大地简化了进气管的加工工序,进一步有效减少加工成本。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种MO源钢瓶的安装结构,包括设有MO源封装空间的钢瓶本体,所述钢瓶本体上分别设有与所述MO源封装空间连通的进气管和出气管,所述进气管包括固定焊接为一体且位于所述MO源封装空间外部的外进气管段以及位于所述MO源封装空间内部的内进气管段,其中,所述内进气管段呈弯折状,且所述内进气管段的出口与所述钢瓶本体中心部对应配合形成鼓泡对流区域;所述内进气管段的壁厚小于所述外进气管段的壁厚,且所述内进气管段的外径小于所述外进气管段的内径;位于所述进气管和出气管之间的所述钢瓶本体上还设有压力传感器接头,用于检测所述MO源封装空间内的MO源流量压力;同时所述压力传感器接头的中心轴线与所述钢瓶本体的中心轴线重合。
优选地,所述固定焊接连接方式采用惰性气体保护焊。
优选地,所述外进气管段的壁厚范围为1-2mm,所述内进气管段的壁厚范围为0.5-1mm。
优选地,所述钢瓶本体包括呈对称分布的弧型钢瓶盖和弧型钢瓶底,所述弧型钢瓶盖和弧型钢瓶底通过中部圆筒钢瓶一体成型连接;所述弧型钢瓶盖上分别设有与所述MO源封装空间连通的进气管和出气管,同时所述进气管和出气管上分别安装有进气阀和出气阀;所述弧型钢瓶底固定焊接在钢瓶支撑架上,且所述进气管的出口与所述弧型钢瓶底中心部对应配合在所述MO源封装空间内形成高效鼓泡对流区域。
优选地,所述MO源封装空间的体积为4000mL。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的