[实用新型]一种大电流场效应管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201921221873.X 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210092069U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 林河北;杨东霓;解维虎;张泽清 申请(专利权)人: 深圳市金誉半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10;H01L23/492;H01L23/00;H01L29/78;H01L25/07
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电流 场效应 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种大电流场效应管的封装结构,包括导电基座,其特征在于:所述导电基座的上表面固定安装有电路板,所述导电基座的上表面固定安装有两组相对称的场效应管,且场效应管通过锡焊的方式焊接在电路板上,所述电路板上的上表面固定安装有撑架,所述撑架的底部固定安装有集热板,所述撑架的外表面固定连接有两组相对称的导热条,且导热条的外表面与集热板的上表面相接触,所述导电基座的上表面开设有两组相对称的第一螺纹孔,且两组第一螺纹孔分别位于电路板的两侧;

所述导电基座的上方设置有密封盖,所述密封盖的两侧均固定连接有两组相对称的连接板,每个所述连接板的上表面均开设有第二螺纹孔,每个所述第二螺纹孔的内部均螺纹连接有螺钉,所述密封盖的正面开设有两个相对称的气孔,所述密封盖的上表面固定镶嵌有铝合金散热片,所述铝合金散热片的底面固定连接有弹性导热组件。

2.根据权利要求1所述的一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于:所述导电基座上表面的四个边角处均开设有固定孔。

3.根据权利要求1所述的一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于:所述气孔的内侧壁均固定连接有与气孔相适配的过滤网,且过滤网的材质为三元乙丙橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于:每个所述导热条远离集热板的一端均固定连接有导热片,所述导热片的材质为矽胶片。

5.根据权利要求1所述的一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于:所述密封盖的内壁固定连接有微型电机,所述微型电机的输出端固定安装有叶片。

6.根据权利要求1所述的一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于:所述导电基座的上表面开设有整圈的密封槽,且密封盖的底端位于密封槽的内部。

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