[实用新型]一种大电流场效应管的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种大电流场效应管的封装结构，包括导电基座，所述导电基座的上表面固定安装有电路板，所述导电基座的上表面固定安装有两组相对称的场效应管，且场效应管通过锡焊的方式焊接在电路板上，所述电路板上的上表面固定安装有撑架，所述撑架的底部固定安装有集热板。本实用新型设计结构合理，它能够通过微型电机带动叶片转动将热度从气孔排出一部分，在通过集热板吸收剩余热量，经过导热条和导热片传导至弹性导热组件，在弹性导热组件的作用下与导热片贴合更加紧凑，提高热量传导效果，经由铝合金散热片进行散热，避免场效应管产生高温导致焊点高温软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作。

技术领域

本实用新型涉及场效应管技术领域，具体是一种大电流场效应管的封装结构。

背景技术

场效应晶体管简称场效应管，主要有两种类型和金属氧化物半导体场效应管，由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管，它属于电压控制型半导体器件，具有输入电阻高(107～1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象和安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者，场效应管(FET)是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名，由于它仅靠半导体中的多数载流子导电，又称单极型晶体管。

由于场效应管工作温度较高，且散热效果不好，容易导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作，为此，我们提供了一种大电流场效应管的封装结构解决以上问题。

实用新型内容

一)解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种大电流场效应管的封装结构。

二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大电流场效应管的封装结构，包括导电基座，所述导电基座的上表面固定安装有电路板，所述导电基座的上表面固定安装有两组相对称的场效应管，且场效应管通过锡焊的方式焊接在电路板上，所述电路板上的上表面固定安装有撑架，所述撑架的底部固定安装有集热板，所述撑架的外表面固定连接有两组相对称的导热条，且导热条的外表面与集热板的上表面相接触，所述导电基座的上表面开设有两组相对称的第一螺纹孔，且两组第一螺纹孔分别位于电路板的两侧。

所述导电基座的上方设置有密封盖，所述密封盖的两侧均固定连接有两组相对称的连接板，每个所述连接板的上表面均开设有第二螺纹孔，每个所述第二螺纹孔的内部均螺纹连接有螺钉，所述密封盖的正面开设有两个相对称的气孔，所述密封盖的上表面固定镶嵌有铝合金散热片，所述铝合金散热片的底面固定连接有弹性导热组件。

进一步的，所述导电基座上表面的四个边角处均开设有固定孔。

进一步的，所述气孔的内侧壁均固定连接有与气孔相适配的过滤网，且过滤网的材质为三元乙丙橡胶。

进一步的，每个所述导热条远离集热板的一端均固定连接有导热片，所述导热片的材质为矽胶片。

进一步的，所述密封盖的内壁固定连接有微型电机，所述微型电机的输出端固定安装有叶片。

进一步的，所述导电基座的上表面开设有整圈的密封槽，且密封盖的底端位于密封槽的内部。

三)有益效果

与现有技术相比，该大电流场效应管的封装结构具备如下有益效果：

第一：本实用新型通过微型电机带动叶片转动将热度从气孔排出一部分，在通过集热板吸收剩余热量，经过导热条和导热片传导至弹性导热组件，在弹性导热组件的作用下与导热片贴合更加紧凑，提高热量传导效果，经由铝合金散热片进行散热，避免场效应管产生高温导致焊点高温软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作。