[实用新型]一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块有效
| 申请号： | 201921224714.5 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210401745U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 马骁 | 申请（专利权）人： | 浙江光尖电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/38 | 分类号： | G02B6/38 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 万尾甜;韩介梅 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市高新技术产*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 耦合 系统 用光 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块，其特征在于，所述的光纤耦合模块包括光纤固定夹具和高精度电动位移平台；
所述的光纤固定夹具固定于所述的高精度电动位移平台上；所述的光纤固定夹具上设有至少两个光纤卡槽，其中一个光纤卡槽用于固定工作光纤，另一个光纤卡槽用于固定辅助对准光纤；所述辅助对准光纤具有比所述工作光纤更大的模斑尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块，其特征在于，所述工作光纤为光芯片耦合系统正式测量时用于与所测光芯片输入、输出耦合单元耦合的光纤，所述辅助对准光纤用于确定所述工作光纤与所测光芯片输入、输出耦合单元具有最大耦合效率时所述工作光纤的位置。
3.根据权利要求1所述的一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块，其特征在于，所述工作光纤与所述辅助对准光纤为单模光纤、多模光纤、光子晶体光纤。
4.根据权利要求1所述的一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块，其特征在于，所述的高精度电动位移平台的移动精度为50nm。
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