[实用新型]一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块有效
申请号: | 201921224714.5 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210401745U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 马骁 | 申请(专利权)人: | 浙江光尖电子技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
地址: | 325000 浙江省温州市高新技术产*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 耦合 系统 用光 模块 | ||
本实用新型提供一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块。该光纤耦合模块包括光纤固定夹具和高精度电动位移平台;所述的光纤固定夹具固定于所述的高精度电动位移平台上;所述的光纤固定夹具上设有至少两个光纤卡槽,其中一个光纤卡槽用于固定工作光纤,另一个光纤卡槽用于固定辅助对准光纤;所述辅助对准光纤具有比所述工作光纤更大的模斑尺寸。本实用新型将小尺寸光芯片输入、输出耦合单元与小模斑尺寸工作光纤耦合的问题转化为小尺寸光芯片输入、输出耦合单元与大模斑尺寸辅助对准光纤耦合的问题,大大降低了耦合难度,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及光纤耦合模块,尤其是涉及一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块。
背景技术
光芯片,与电芯片相对,是基于光学电磁理论,将传统光路系统通过压缩集成而形成的芯片。与传统光路系统相比,光芯片具有很多无法比拟的优势,比如尺寸小、易于大规模生产、成本低、防振能力强等,因而在近年来获得了飞速的发展。其上光学元件的特征尺寸已从最开始的毫米级、微米级逐渐地发展到现在的纳米级,使得光芯片的集成度越来越高,性能也越来越强大,在光通信、光计算、光互连、光传感、量子通信等众多前沿科技领域都有着广阔的应用前景和巨大的发展潜力。
毫无疑问,将光芯片越做越小,让光芯片的集成度越做越高会带来许多人们渴望的性能,也是广大科技工作者追求的目标。然而,在向着这一目标前进的过程中,也面临着一些显著的困难。比如,在高集成度的光芯片中,光学元件的尺寸小,光芯片输入、输出耦合单元中的光模斑也十分小。因而,在对光芯片进行测试和封装时,要将光模斑尺寸都很小的工作光纤与光芯片输入、输出耦合单元对准并实现高效率的光耦合就变得十分困难,常常需要花费大量时间和精力,并且往往还需要借助一些专门的辅助工具,效率低、成本高。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块,通过引入额外的具有较大模斑尺寸的辅助对准光纤来与光芯片输入、输出耦合单元进行预对准,并在获得最大耦合效率时,通过高精度位移平台移动光纤固定夹具,使工作光纤与光芯片输入、输出耦合单元实现最大效率的光耦和。本实用新型通过将小尺寸光芯片输入、输出耦合单元与小模斑尺寸工作光纤耦合的问题转化为小尺寸光芯片输入、输出耦合单元与大模斑尺寸辅助对准光纤耦合的问题,大大降低了耦合难度,提高了工作效率。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:
一种新型光芯片耦合系统用光纤耦合模块,所述的光纤耦合模块包括光纤固定夹具和高精度电动位移平台;
所述的光纤固定夹具固定于所述的高精度电动位移平台上;所述的光纤固定夹具上设有至少两个光纤卡槽,其中一个光纤卡槽用于固定工作光纤,另一个光纤卡槽用于固定辅助对准光纤;所述辅助对准光纤具有比所述工作光纤更大的模斑尺寸。
上述技术方案中,进一步地,所述工作光纤为光芯片耦合系统正式测量时用于与所测光芯片输入、输出耦合单元耦合的光纤,所述辅助对准光纤则用于确定所述工作光纤与所测光芯片输入、输出耦合单元具有最大耦合效率时所述工作光纤的位置。
进一步地,所述工作光纤与所述辅助对准光纤为单模光纤、多模光纤、光子晶体光纤或其它种类光纤。
进一步地,所述的高精度电动位移平台的移动精度为50nm。
本实用新型中,所述的工作光纤与所述的辅助对准光纤与所测光芯片的耦合方式既可以是通过所测光芯片输入、输出光波导的水平端面耦合,也可以是通过所测光芯片输入、输出耦合光栅的特定角度耦合。所述的光纤固定夹具的形状是任意的,只要能够固定在高精度电动位移平台上即可。所述的工作光纤和辅助对准光纤的位置关系可以是任意的,但当二者位于一维方向时操作更简单。
本实用新型具有的有益效果是:
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