[实用新型]一种硅片传输线有效
申请号: | 201921228697.2 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210123725U | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;祝志强;龚艳刚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 苏张林 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 传输线 | ||
本实用新型公开了一种硅片传输线,包括硅片转盘、硅片搬运装置和硅片传输台,硅片转盘包括转台和若干夹持平台,夹持平台均匀分布在转台外周,转台带动夹持平台转动;硅片搬运装置包括吸附传输平台,吸附传输平台的一端设置在转盘一侧的夹持平台上方,吸附传输平台的另一端设置硅片传输台的上方,所述吸附传输平台包括皮带传输线和吸孔,吸孔吸气能够将所述硅片从夹持平台上吸起,吸附在所述皮带传输线上,经所述皮带传输线传送到硅片传输台的上方,吸孔停止吸气,硅片落在硅片传输台上。本实用新型能够实现硅片在多个工位之间快速搬运,且最终完成硅片的运送,实现了生产、检测工位与传输工位的对接,能够精准抓取硅片,并且不会对硅片造成损伤。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产和检测设备领域,具体涉及一种硅片传输线。
背景技术
现有的太阳能发电以其无枯竭危险、无污染、不受资源分布地域的限制、能源质量高等优点赢得了较好的市场前景,我国太阳能电池生产也进入了高度发展的时代。其中最具有代表性的硅片,一般分为单晶硅、多晶硅和非晶硅,其中单晶硅太阳能电池是当前开发速度最快的。
硅片在生产和检测的过程中,需要多道工艺配合,形成一条整体的硅片生产、检测线,将硅片从一个生产工位搬运到另一个生产工位上,经过多个工位生产检测后,又会将检测后的硅片从一个生产工位搬运到传送平台上,所以现在需要一种能够实现多个工位之间快速搬运,且最终能够完成硅片运送的传输线,同时还要满足在搬运硅片的过程中,采用适合硅片的搬运装置,能够精准抓取硅片,并且不会对硅片造成损伤。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片传输线,能够实现硅片在多个工位之间快速搬运,且最终能够完成硅片的运送,实现了生产、检测工位与传输工位的对接,同时采用适合硅片的搬运方式,能够精准抓取硅片,并且不会对硅片造成损伤。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片传输线,包括硅片转盘、硅片搬运装置和硅片传输台,所述硅片转盘包括转台和若干夹持平台,若干所述夹持平台均匀分布在转台外周,所述转台带动所述夹持平台转动;所述硅片搬运装置包括吸附传输平台,所述吸附传输平台的一端设置在所述转盘一侧的夹持平台上方,所述吸附传输平台的另一端设置所述硅片传输台的上方,所述吸附传输平台包括皮带传输线和设置在皮带传输线上的吸孔,所述吸孔吸气能够将所述硅片从夹持平台上吸起,吸附在所述皮带传输线上,经所述皮带传输线传送到硅片传输台的上方,所述吸孔停止吸气,所述硅片落在所述硅片传输台上。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述夹持平台包括两个对应设置的夹持臂和设置在所述夹持臂端部的固定块,所述转台上设置有第一条形孔,两个所述夹持臂均设置在所述第一条形孔中,所述夹持臂在所述第一条形孔内移动,从而调节两个夹持臂的相对距离,所述固定块在两个所述夹持臂的对应位置开设有第二条形孔,在所述第一条形孔和第二条形孔处分别将所述夹持臂固定。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述转台包括第一支撑架、第一驱动源、气动回转接头,所述第一驱动源和气动回转接头都固定在第一支撑架上,所述气动回转接头包括分度盘和旋转接头,所述分度盘固定设置在所述第一支撑架上,所述旋转接头与所述第一驱动源连接,所述第一驱动源带动所述旋转接头和所述夹持平台同步转动。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述夹持臂的边缘设置有台阶,两个夹持臂上的台阶均设置在所述夹持臂的内侧,两个所述台阶构成置物平台,所述硅片放置在置物平台上,所述夹持臂底部设置有若干真空吸盘,所述真空吸盘通过气管与气动回转接头连通,所述气动回转接头的另一端与真空发生器连通。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述皮带传输线包括吸盘、第二支撑架、多个真空管和真空电磁阀,所述吸盘能够将所述硅片吸起,多个所述真空管嵌设在所述皮带传输线中,多个所述真空管分隔不连通,若干所述吸孔均与所述真空管连通,多个所述真空管分别与真空电磁阀通过气管连通,所述真空电磁阀能够单独控制每一个真空管内的真空环境。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造