[实用新型]一种印刷电路板有效
| 申请号： | 201921228750.9 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210274695U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 毛浩浩;鲍阳清 | 申请（专利权）人： | 亿光电子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李港 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，包括功能区和非功能区，所述功能区中具有功能器件，其特征在于，所述印刷电路板包括：
基板；
铜箔层，形成于部分所述基板上；
粘合层，形成于所述功能区中且与所述铜箔层接触，用于将所述功能区中的功能器件粘合于所述铜箔层上；
密封层，形成于所述非功能区中且与所述铜箔层或所述基板接触，用于密封所述粘合层的侧面。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括一阻挡层，所述阻挡层设于所述粘合层与所述功能器件之间。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，还包括一缓冲层，所述缓冲层设于所述粘合层与所述阻挡层之间。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻挡层的材料为金或金合金。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括一透明封胶层，所述透明封胶层设于所述密封层之上。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述透明封胶层的材料为环氧树脂。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜箔层上密封层的厚度大于所述铜箔层上粘合层的厚度。
8.如权利要求1或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述密封层的厚度为10-50μm。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘合层的材料为镍或镍合金。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述密封层为白色。
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