[实用新型]一种印刷电路板

说明书

本实用新型提供一种印刷电路板，包括功能区和非功能区，所述功能区中具有功能器件，所述印刷电路板包括：基板、铜箔层、粘合层和密封层；铜箔层，形成于部分所述基板上；粘合层，形成于所述功能区中且与所述铜箔层接触，用于将所述功能区中的功能器件粘合于所述铜箔层上；密封层，形成于所述非功能区中且与所述铜箔层或所述基板接触，用于密封所述粘合层的侧面。

技术领域

本实用新型主要涉及电子制造领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

发光二极管产品一直以低消耗，高寿命，耐候性能好等优势广泛应用于光电显示领域，尤其是在近年来的固态照明领域，发光二极管产品已经越来越受到业界的青睐。

目前市场上的大多产品中都存在树脂和支架的非气密闭封装的组件，该组件属于潮湿敏感性组件，而潮湿敏感性组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装组件内部的湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的毁坏包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面，最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂，即“爆米花”效应。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，以避免树脂与支架脱离，改善爆米花效应。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印刷电路板，包括功能区和非功能区，所述功能区中具有功能器件，所述印刷电路板包括：基板、铜箔层、粘合层和密封层；铜箔层，形成于部分所述基板上；粘合层，形成于所述功能区中且与所述铜箔层接触，用于将所述功能区中的功能器件粘合于所述铜箔层上；密封层，形成于所述非功能区中且与所述铜箔层或所述基板接触，用于密封所述粘合层的侧面。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路板还包括一阻挡层，所述阻挡层设于所述粘合层与所述功能器件之间。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路板还包括一缓冲层，所述缓冲层设于所述粘合层与所述阻挡层之间。

在本实用新型的一实施例中，所述阻挡层的材料为金或金合金。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路板还包括一透明封胶层，所述透明封胶层设于所述密封层之上。

在本实用新型的一实施例中，所述透明封胶层的材料为环氧树脂。

在本实用新型的一实施例中，所述铜箔层上密封层的厚度大于所述铜箔层上粘合层的厚度。

在本实用新型的一实施例中，所述密封层的厚度为10-50μm。

在本实用新型的一实施例中，所述粘合层的材料为镍或镍合金。

在本实用新型的一实施例中，所述密封层为白色。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：产品内部结合紧密，可以避免树脂与支架脱离，改善了产品组件鼓胀和爆裂的现象，使产品具有更好的发光效果，延长了产品的使用寿命，大幅提升了产品品质。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本实用新型的一实施例的印刷电路板的局部俯视图。

图2为本实用新型一实施例的印刷电路板的局部剖视图。

图3为本实用新型另一实施例的印刷电路板的局部剖视图。

图4为本实用新型另一实施例的印刷电路板的局部剖视图。

图5A-5C为本实用新型一实施例的印刷电路板的制作工艺图。

附图标记说明