[实用新型]胶黏剂层与基材一体化的背板有效
| 申请号： | 201921231832.9 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210123746U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 任锴;周豪浩 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/049 | 分类号： | H01L31/049;C09J7/29 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;涂三民 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶黏剂层 基材 一体化 背板 | ||
【权利要求书】：
1.一种胶黏剂层与基材一体化的背板，它包括第一耐紫外膜（1）、基材层（2）、第二耐紫外膜（3）和胶黏剂层（4），第一耐紫外膜（1）的下表面与基材层（2）的上表面相固定，第二耐紫外膜（3）的上表面与基材层（2）的下表面相固定；其特征是：所述胶黏剂层（4）的下表面与第一耐紫外膜（1）的上表面相固定。
2.如权利要求1所述的胶黏剂层与基材一体化的背板，其特征是：所述第一耐紫外膜（1）的材质为PVDF，且第一耐紫外膜（1）的厚度为0.015~0.035mm。
3.如权利要求1所述的胶黏剂层与基材一体化的背板，其特征是：所述基材层（2）的材质为PET，且基材层（2）的厚度为0.18~0.30mm。
4.如权利要求1所述的胶黏剂层与基材一体化的背板，其特征是：所述第二耐紫外膜（3）的材质为PVDF，且第二耐紫外膜（3）的厚度为0.015~0.035mm。
5.如权利要求1所述的胶黏剂层与基材一体化的背板，其特征是：所述胶黏剂层（4）的材质为EVA，且胶黏剂层（4）的厚度为0.30~0.50mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
