[实用新型]一种新型TO系列分立器件

权利要求书

1.一种新型TO系列分立器件，其特征在于，包括：

散热框架、半导体芯片、塑封体和若干管脚，所述散热框架与所述塑封体形成容芯腔，所述半导体芯片位于所述容芯腔内，所述管脚一端与所述半导体芯片电性连接，另一端伸出所述容芯腔，其中所述塑封体上开设一盲孔，所述盲孔的底面为所述散热框架。

2.如权利要求1所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

所述盲孔内填充塑封柱，所述塑封柱与所述塑封体一体设置，其中

所述塑封柱与所述散热框架贴合。

3.如权利要求2所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

所述塑封体上具有三个第一压印点，其中

一个所述第一压印点位于所述塑封体的表面下部；

另外两个所述第一压印点位于所述塑封体的表面上部，并且该两个第一压印点关于所述盲孔镜像设置。

4.如权利要求3所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

所述塑封体上还包括有若干第二压印点。

5.如权利要求4所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

若干所述第二压印点沿着所述塑封体的上边缘设置，其中

所述第二压印点的个数大于等于3个。

6.如权利要求4所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

所述塑封体的端部呈等腰梯形状，其中

所述塑封体的端部的两个腰边上分别设置有至少一个所述第二压印点；

所述塑封体的端部的顶边上设置有至少一个所述第二压印点。

7.如权利要求6所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

所述塑封体的端部的两个腰边上分别设置有两个所述第二压印点；

所述塑封体的端部的顶边上设置有三个所述第二压印点。

8.如权利要求1所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

相邻两个所述管脚间隔开分布，每个所述管脚的一端与所述半导体芯片电性连接，每个所述管脚的另一端伸出所述容芯腔且朝着背向所述散热框架所在方向的一侧延伸，至少一所述管脚的另一端的宽度方向尺寸以及横截面积大于其余所述管脚的另一端的宽度方向尺寸以及横截面积。

9.如权利要求8所述的一种新型TO系列分立器件，其特征在于，

每个所述管脚包括：

连接部，所述连接部的一端与所述半导体芯片电性相连；

引出部，所述引出部的一端与所述连接部的另一端相连，所述引出部的另一端朝着背向所述散热框架所在方向的一侧延伸；

每个所述管脚形成为长形件，每个所述管脚的连接部沿宽度方向的尺寸大于所述引出部沿宽度方向的尺寸，所述管脚的轴线位于同一个平面，至少一所述管脚的引出部沿宽度方向的尺寸大于其余所述管脚的引出部沿宽度方向的尺寸。