[实用新型]一种新型TO系列分立器件

说明书

本实用新型的一种新型TO系列分立器件，包括：散热框架、半导体芯片、塑封体和若干管脚，散热框架与塑封体形成容芯腔，半导体芯片位于容芯腔内，管脚一端与半导体芯片电性连接，另一端伸出容芯腔，其中塑封体上开设一盲孔，盲孔的底面为散热框架；本实用新型的一种新型TO系列分立器件有效的增大了散热框架的金属面积，能够更好的导出分立器件使用过程中半导体芯片产生的热量，从而能够减小半导体芯片的温升，降低损耗，进一步提高了分立器件的导热能力、承载芯片规格上限、可靠性及使用寿命。

技术领域

本实用新型属于半导体领域，特别涉及一种TO系列分立器件。

背景技术

近年来，随着集成电路技术的进步，集成电路封装也得到了很大的发展。集成电路塑封中使用的散热框架是集成电路封装的一种主要结构材料，其在集成电路封装过程中起着重要的作用。集成电路封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。

散热框架是一种用来作为半导体芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端通过散热框架引脚实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，在半导体中，散热框架主要起承载IC芯片、稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、耐氧化性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。其主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。传统的TO系列分立器件框架塑封结构如图1(以TO-3PN为例)。而今，随着电子产业的发展，封装技术也在不断升级，也促进了散热框架生产技术的进步，各个半导体封装测试企业面临着越来越大的压力，传统的分立器件散热框架塑封结构已不能满足人们在某些应用场所对分立器件高可靠性的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中传统的分立器件散热框架塑封结构散热效果差的技术问题，

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型TO系列分立器件，包括：

散热框架、半导体芯片、塑封体和若干管脚，所述散热框架与所述塑封体形成容芯腔，所述半导体芯片位于所述容芯腔内，所述管脚一端与所述半导体芯片电性连接，另一端伸出所述容芯腔，其中所述塑封体上开设一盲孔，所述盲孔的底面为所述散热框架。

作为优选，述盲孔内填充塑封柱，所述塑封柱与所述塑封体一体设置，其中

所述塑封柱与所述散热框架贴合。

作为优选，所述塑封体上具有三个第一压印点，其中

一个所述第一压印点位于所述塑封体的表面下部；另外两个所述第一压印点位于所述塑封体的表面上部，并且该两个第一压印点关于所述盲孔镜像设置。

作为优选，所述塑封体上还包括有若干第二压印点。

作为优选，若干所述第二压印点沿着所述塑封体的上边缘设置，其中

所述第二压印点的个数大于等于3个。

作为优选，所述塑封体的端部呈等腰梯形状，其中

所述塑封体的端部的两个腰边上分别设置有至少一个所述第二压印点；所述塑封体的端部的顶边上设置有至少一个所述第二压印点。

作为优选，所述塑封体的端部的两个腰边上分别设置有两个所述第二压印点；所述塑封体的端部的顶边上设置有三个所述第二压印点。

作为优选，相邻两个所述管脚间隔开分布，每个所述管脚的一端与所述半导体芯片电性连接，每个所述管脚的另一端伸出所述容芯腔且朝着背向所述散热框架所在方向的一侧延伸，至少一所述管脚的另一端的宽度方向尺寸以及横截面积大于其余所述管脚的另一端的宽度方向尺寸以及横截面积。

作为优选，每个所述管脚包括：