[实用新型]用于车机的散热屏蔽装置及车机

权利要求书

1.一种用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，包括：

板状基座；

多个散热翅片，设置于所述板状基座的上表面；

金属凸台，设置于所述板状基座的下表面，所述金属凸台形成收容空间，所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件。

2.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，所述金属凸台为与所述板状基座一体形成、围设在所述板状基座的下表面四周的凸起结构。

3.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，还包括：

多个螺钉柱，固定安装于所述板状基座的下表面的靠近边缘位置。

4.根据权利要求3所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，

所述螺钉柱位于所述金属凸台形成的收容空间的外部，并与所述金属凸台相接触。

5.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，

还包括位于所述金属凸台形成的收容空间内的多个挡板，多个所述挡板将所述收容空间划分为多个收容区域，各所述收容区域分别收容至少一个车机芯片，用于防止多个收容区域内车机芯片的相互辐射干扰；

其中，所述收容空间根据车机上所设置的芯片的种类及功能划分为多个收容区域。

6.根据权利要求5所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，

至少一个收容区域内设置有至少一个贴装部，所述贴装部为设置在收容区域内的矩形凸台。

7.一种车机，其特征在于，包括中框、车机主板以及权利要求1-6任一项所述的用于车机的散热屏蔽装置，其中，

所述车机主板，安装于所述中框的底部且背离所述中框的一面上设置有车机主芯片；

所述散热屏蔽装置，安装于所述车机主板设置有包括车机主芯片在内的元器件对应的上方位置，所述车机的主芯片容纳在所述散热屏蔽装置上设置的金属凸台形成的收容空间中。

8.根据权利要求7所述的车机，其特征在于，还包括：

导热垫，设置于所述散热屏蔽装置与车机主芯片之间，并与车机主芯片和设置在所述收容空间内的贴装部相接触。

9.根据权利要求7所述的车机，其特征在于，

所述车机主板上设置有第一螺钉孔位，所述中框的底部上对应所述第一螺钉孔位的位置设置有第二螺钉孔位，通过螺钉依次穿过所述第一螺钉孔位、所述第二螺钉孔位，将所述车机主板、所述中框进行螺钉连接；

所述中框的底部还设置有第三螺钉孔位，所述散热屏蔽装置的螺钉柱上对应所述第三螺钉孔位设置有第四螺钉孔位，所述车机主板上还设置有与所述第三螺钉孔位一一对应的通孔，通过螺钉依次穿过所述第三螺钉孔位、所述通孔和所述第四螺钉孔位，将所述散热屏蔽装置、所述车机主板和所述中框进行螺钉连接。

10.根据权利要求9所述的车机，其特征在于，

所述中框的底部有多个凸起结构，所述第二螺钉孔位和第三螺钉孔位分别设置于所述中框的底部的各凸起结构中。