[实用新型]用于车机的散热屏蔽装置及车机有效

专利信息
申请号: 201921238224.0 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN210641231U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 张舒雅;欧振德;来广鹏;向青宝 申请(专利权)人: 湖北亿咖通科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 代理人: 康正德
地址: 430056 湖北省武汉市经济开发区神*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 用于 散热 屏蔽 装置
【说明书】:

本实用新型提供了一种用于车机的散热屏蔽装置及车机,该装置包括板状基座、多个散热翅片和金属凸台,其中多个散热翅片设置于板状基座的上表面,金属凸台设置于板状基座的下表面,且金属凸台形成收容空间,用于容纳包括车机主芯片在内的元器件,由此可以屏蔽容纳在收容空间中的元器件与外部的相互辐射干扰。利用本实用新型提供的方案能够兼具散热及屏蔽的功能,无需额外的屏蔽罩支架及屏蔽罩,结构简单,减少了开模件数量,降低了成本,同时也减少了组装工序,提高了安装效率。

技术领域

发明涉及车机技术领域,特别是涉及一种用于车机的散热屏蔽装置及车机。

背景技术

车载多媒体主机,简称车机,用于安装在车辆驾驶舱内,在功能上要能实现人与车,车与外界的信息通讯。车机上设置有多个芯片,工作时,不可避免会出现电磁干扰,从而影响车机产品的性能,而且多个芯片中包括结温较高的主芯片,如果不及时导出热量,将会导致芯片温度超规,无法正常工作,这样也会影响主芯片内部元器件性能,降低元器件的使用寿命。

为确保车机产品的正常工作,避免出现电磁干扰,同时避免过热影响车机产品的性能,传统上采取的方式为在车机上设计散热屏蔽装置,但是传统的散热屏蔽装置包括单独散热片,屏蔽罩支架,屏蔽罩三部分,这种方式在实现散热和屏蔽功能的同时,组装工艺复杂化,开模费用高,增加了生产成本。

发明内容

鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于车机的散热屏蔽装置及车机。

根据本实用新型的一方面,提供了一种用于车机的散热屏蔽装置,包括:

板状基座;

多个散热翅片,设置于所述板状基座的上表面;

金属凸台,设置于所述板状基座的下表面,所述金属凸台形成收容空间,所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件容纳。

可选地,所述金属凸台为与所述板状基座一体形成、围设在所述板状基座的下表面四周的凸起结构。

可选地,上述用于车机的散热屏蔽装置还包括:

多个螺钉柱,固定安装于所述所述板状基座的下表面的靠近边缘位置。

可选地,所述螺钉柱位于所述金属凸台形成的收容空间的外部,并与所述金属凸台相接触。

可选地,上述装置还包括位于所述金属凸台形成的收容空间内的多个挡板,多个所述挡板将所述收容空间划分为多个收容区域,各所述收容区域分别收容至少一个车机芯片,用于防止多个收容区域内车机芯片的相互辐射干扰;

其中,所述收容空间根据车机上所设置的芯片的种类及功能划分为多个收容区域。

可选地,至少一个收容区域内设置有至少一个贴装部,所述贴装部为设置在收容区域内设置的矩形凸台。

根据本实用新型的另一方面,还提供了一种车机,包括中框、车机主板以及上述任一的用于车机的散热屏蔽装置,其中,

所述车机主板,安装于所述中框的底部且背离所述中框的一面上设置有车机主芯片;

所述散热屏蔽装置,安装于所述车机主板设置有包括车机主芯片在内的元器件对应的上方位置,所述车机的主芯片容纳在所述用于车机的散热屏蔽装置上设置的金属凸台形成的收容空间中。

可选地,上述车机还包括:

导热垫,设置于所述散热屏蔽装置与车机主芯片之间,并与车机主芯片和设置在所述收容空间内的贴装部相接触。

可选地,所述车机主板上设置有第一螺钉孔位,所述中框的底部上对应所述第一螺钉孔位的位置设置有第二螺钉孔位,通过螺钉依次穿过所述第一螺钉孔位、所述第二螺钉孔位,将所述车机主板、所述中框进行螺钉连接;

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