[实用新型]一种防腐蚀的印刷电路板结构

权利要求书

1.一种防腐蚀的印刷电路板结构，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的一侧依次设有线路层(11)、第一绝缘层(12)，所述第一绝缘层(12)上设有焊盘(20)，所述焊盘(20)的四周围绕有第二绝缘层(13)，所述第二绝缘层(13)位于所述第一绝缘层(12)远离所述线路层(11)的一侧，所述第二绝缘层(13)的厚度为d，所述焊盘(20)的厚度为D，Dd；所述焊盘(20)与所述线路层(11)之间连接有贯穿所述第一绝缘层(12)的导电立柱(21)，所述焊盘(20)远离所述第一绝缘层(12)的一侧固定有加强凸点(22)。

2.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层(12)和所述第二绝缘层(13)均为导热硅胶层。

3.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的印刷电路板结构，其特征在于，所述绝缘基板(10)远离所述线路层(11)的一侧设有散热底座(14)。

4.根据权利要求3所述的一种防腐蚀的印刷电路板结构，其特征在于，所述散热底座(14)为铝质底座或陶瓷底座。

5.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的印刷电路板结构，其特征在于，所述焊盘(20)为铜质焊盘，所述加强凸点(22)为银质凸点。

6.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的印刷电路板结构，其特征在于，所述焊盘(20)连接有两个所述导电立柱(21)，所述导电立柱(21)的截面为直角梯形，所述导电立柱(21)的直角腰位于靠近所述焊盘(20)中心的一侧。